我是捷多邦的老张，深耕PCB 十二年，常收到新手咨询：“走线间距能缩到多小才安全？”这问题看似简单，实则涉及制造工艺与电气安全的平衡。
安全间距需分场景设定：3.3V 信号线建议≥6mil（0.15mm），但5V 以上电源线需≥10mil，220V 强电区域则需≥15mil 以避免爬电。实际设计中，先查阅制造商工艺卡——常规FR-4 板支持 6mil 线距，但高频板（如射频模块）需放宽至8mil以上。若盲目压缩间距，蚀刻偏差可能导致桥接短路，尤其BGA封装周边易出问题。
具体操作分三步：
预判风险：用DRC（设计规则检查）设置动态规则。例如，3.3V 区域设6mil，高压区设12mil，系统自动标红违规点。
验证工艺：小批量试产前，与厂商确认最小线距能力。部分高密度板支持4mil，但需加价且良率波动，新手建议保守设计。
规避陷阱：避免在散热过孔密集区强行缩窄间距——铜皮涨缩易引发短路。可改用内层走线分散压力，或局部加宽关键信号线。
需注意：间距过小不仅影响制造，还会抬升EMI 风险。例如，USB 差分对若间距＜5mil，串扰可能使信号抖动超标。与其后期补救，不如初期预留余量。
关注我，一起避开PCB 设计的间距雷区。
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