大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。随着人形机器人对轻量化、高算力需求的不断提升，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐渐成为主流，这一趋势推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连快速迈进，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，也成为了行业内需要重点攻克的难题。
在人形机器人主控板的有限空间内，布局多芯片模组是实现高算力的关键，但这一过程也带来了一系列问题。局部热点是其中最为突出的挑战之一，多芯片集中工作产生的大量热量，若散热不及时，会导致芯片温度过高，影响运算性能。信号串扰问题也同样值得关注，高密度的芯片和信号线路布局，容易导致不同信号之间相互干扰，降低数据传输的准确性。此外，供电压降问题也会影响主控板的正常运行，空间受限使得供电线路的布局难以做到尽善尽美，可能出现供电不稳定的情况。
解决这些热-电协同设计问题，需要结合多年的PCB设计经验，从整体出发进行全面优化。在设计过程中，要合理规划芯片布局，优化散热结构，同时采用先进的布线技术，减少信号串扰，还要精心设计供电网络，确保供电稳定。我会持续分享相关的设计经验和行业见解，感兴趣的朋友可以关注我，一起探讨PCB技术在人形机器人领域的应用与发展。
the end
24H服务热线: 
