我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。当前，人形机器人行业对轻量化、高算力的需求持续攀升，NPU+GPU+FPGA的组合为高算力提供了支撑，也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，却面临着诸多挑战。
有限的主控板空间，使得多芯片模组的布局难度大幅增加。为了在狭小空间内实现高算力输出，芯片必须紧密排布，这就导致热量无法快速扩散，局部热点问题凸显。高温环境会影响芯片的稳定性和使用寿命，给人形机器人的可靠运行带来隐患。同时，高密度的信号线路在传输过程中，信号串扰问题难以避免，不同芯片之间的信号干扰会导致数据处理出现偏差。供电压降问题也不容忽视，空间受限使得供电线路的设计受到制约，可能出现电压不稳定的情况，影响芯片的正常工作。
应对这些挑战，需要从热设计和电设计的协同角度出发，进行全面的规划和优化。在PCB设计过程中，要充分考虑散热需求，优化芯片布局和散热路径，同时采用合理的布线策略，减少信号串扰，还要优化供电网络设计，保障供电稳定。后续我会分享更多PCB设计的相关经验和见解，感兴趣的朋友可以关注我，一起交流行业最新动态。
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