大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。人形机器人对轻量化、高算力的追求，让NPU+GPU+FPGA的多芯片解决方案得到广泛应用，这一趋势也推动PCB技术加速向SiP系统级封装与HDI高密度互连演进，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，已然成为行业发展路上的重要挑战。
在人形机器人主控板的设计中，有限的空间是核心约束条件之一。为了满足高算力需求，必须在狭小空间内布局多个芯片模组，这就不可避免地带来了局部热点问题。多芯片同时运行产生的大量热量，若无法及时有效散出，会导致芯片工作温度升高，进而影响运算效率。此外，高密度的芯片布局和信号线路，容易引发信号串扰现象，不同信号之间的相互干扰会降低数据传输的可靠性。供电压降问题也同样棘手，供电线路的布局受空间限制，可能导致部分芯片供电不足，影响整体性能。
解决这些热-电协同设计难题，需要综合运用多种设计技巧和技术手段。在PCB布局阶段，要科学规划芯片位置，预留合理的散热空间，同时优化信号布线方式，减少串扰影响，还要合理设计供电网络，确保供电稳定。作为一名资深PCB从业者，我会持续分享相关的设计心得，感兴趣的朋友可以关注我，共同探索行业技术发展方向。
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