我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。随着人形机器人技术的不断进步，对轻量化、高算力的需求日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片组合已成为主流，这一需求也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连深度发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计挑战，也逐渐凸显出来。
有限的主控板空间，给多芯片模组的布局带来了极大限制。为了在狭小空间内实现高算力，芯片布局必须更加密集，这就使得热量集中问题愈发突出。局部热点的形成，不仅会影响芯片的正常工作，还可能引发一系列连锁反应。与此同时，信号串扰的风险也随之增加，高密度的信号线路在传输过程中，相互之间的干扰难以避免，这对PCB的布线设计提出了更高要求。供电压降问题同样需要重点关注，稳定的供电是芯片正常运行的保障，而有限空间内的线路布局往往会制约供电稳定性。
应对这些挑战，需要结合热设计与电设计的核心要点，进行全方位的协同考量。在PCB设计阶段，提前预判热量分布，优化散热路径，同时合理规划信号线路，减少串扰影响，优化供电线路布局，确保电压稳定。后续我会分享更多关于PCB设计的实战经验，感兴趣的朋友不妨关注我，一起交流学习。
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