大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。在人形机器人追求轻量化与高算力的当下，NPU+GPU+FPGA的组合应用，正推动PCB向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向快速发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，也逐渐成为行业内关注的核心挑战。
在有限的主控板空间内布局多芯片模组，是实现高算力的基础，却也带来了一系列问题。局部热点便是其中之一，多芯片集中工作时产生的热量难以快速散出，容易影响芯片性能甚至缩短使用寿命。同时，高密度的布局还可能引发信号串扰，不同芯片间的信号传输相互干扰，会降低数据处理的准确性。此外，供电压降问题也不容忽视，有限的空间内供电线路布局受限，可能导致芯片供电不稳定。
这些问题并非孤立存在，而是相互关联、相互影响，需要从热-电协同的角度进行整体设计。在PCB设计过程中，既要考虑芯片布局的合理性，通过优化排布减少热量聚集和信号干扰，也要兼顾供电线路的设计，确保供电稳定。作为深耕PCB领域多年的从业者，我深知每一个设计细节都可能影响最终的产品性能。后续我会持续分享相关的设计思考，感兴趣的朋友可以关注我，一起探讨行业前沿技术。
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