邦的老张，深耕PCB十二年。人形机器人行业的快速发展，对产品的轻量化和高算力提出了更高要求，NPU+GPU+FPGA的多芯片组合应用日益广泛，这也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向不断突破，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计挑战，也逐渐成为行业关注的焦点。
有限的主控板空间，给多芯片模组的布局带来了极大的挑战。为了在狭小的空间内实现高算力输出，芯片必须进行高密度布局，这就导致热量聚集，局部热点问题难以避免。高温会对芯片的性能和稳定性产生不利影响，甚至可能引发故障。同时，高密度的信号线路布局，容易导致信号串扰现象的发生，不同芯片之间的信号相互干扰，会影响数据处理的效率和准确性。供电压降问题也同样存在，空间受限使得供电线路的设计受到制约，可能导致芯片供电不足，影响整体运行效果。
应对这些热-电协同设计难题，需要综合考虑散热、信号传输和供电稳定等多个方面的因素。在PCB设计阶段，要提前做好热仿真分析，优化芯片布局和散热路径，同时采用合理的布线方式，减少信号串扰，还要优化供电网络，确保电压稳定。后续我会分享更多关于PCB设计的实战技巧，感兴趣的朋友可以关注我，一起学习进步。
the end
24H服务热线: 
