大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。在人形机器人追求轻量化和高算力的浪潮下，NPU+GPU+FPGA的多芯片解决方案得到了广泛应用，这一需求也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向加速发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，却面临着诸多亟待解决的问题。
在人形机器人主控板的设计中，空间限制是核心难题之一。为了满足高算力需求，必须在狭小的空间内布局多个芯片模组，这就不可避免地导致了局部热点的产生。多芯片同时运行会释放大量热量，若散热系统设计不合理，热量会不断积聚，影响芯片的工作效率和使用寿命。此外，高密度的芯片和信号线路布局，容易引发信号串扰问题，不同信号之间的相互干扰会降低数据传输的可靠性。供电压降问题也同样棘手，空间受限使得供电线路的布局难以优化，可能出现电压波动，影响芯片的正常运行。
解决这些热-电协同设计问题，需要运用专业的设计知识和丰富的实践经验。在PCB设计过程中，要科学规划芯片位置，预留充足的散热空间，同时采用先进的布线技术，减少信号串扰，还要合理设计供电网络，确保供电稳定。我会持续分享相关的设计心得和行业动态，感兴趣的朋友可以关注我，共同探索PCB技术的发展方向。
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