我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。当前，人形机器人对轻量化、高算力的需求持续增长，NPU+GPU+FPGA的组合为高算力提供了有力支撑，也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向不断前进，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，成为了行业发展中不可回避的挑战。
有限的主控板空间，使得多芯片模组的布局难度极大。为了在狭小空间内实现高算力输出，芯片必须紧密排布，这就导致热量无法及时散出，局部热点问题凸显。高温环境会影响芯片的稳定性，给人形机器人的可靠运行带来风险。同时，高密度的信号线路在传输过程中，信号串扰问题难以避免，不同芯片之间的信号干扰会导致数据处理出现误差。供电压降问题也不容忽视，空间受限使得供电线路的设计受到限制，可能出现供电不稳定的情况，影响芯片的正常工作。
应对这些热-电协同设计难题，需要从整体出发，进行全面的规划和优化。在PCB设计阶段，要充分考虑散热需求，优化芯片布局和散热结构，同时采用合理的布线策略，减少信号串扰，还要精心设计供电网络，保障供电稳定。后续我会分享更多PCB设计的相关经验和见解，感兴趣的朋友可以关注我，一起交流行业最新资讯。
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