大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。随着人形机器人技术的不断成熟，对轻量化、高算力的需求也日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐渐成为行业主流，这一趋势推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连快速发展，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计，也面临着诸多挑战。
在人形机器人主控板的设计中，有限的空间是主要约束条件。为了满足高算力需求，必须在狭小空间内布局多个芯片模组，这就导致了局部热点问题的出现。多芯片同时运行产生的大量热量，若无法及时有效散热，会导致芯片温度升高，进而影响运算性能。此外，高密度的芯片布局和信号线路，容易引发信号串扰现象，不同信号之间的相互干扰会降低数据传输的准确性。供电压降问题也同样值得关注，空间受限使得供电线路的布局难以优化，可能出现供电不稳定的情况，影响主控板的整体性能。
解决这些热-电协同设计问题，需要结合丰富的PCB设计经验，从多个维度进行优化。在设计过程中，要合理规划芯片布局，优化散热路径，同时采用先进的布线技术，减少信号串扰，还要精心设计供电网络，确保供电稳定。我会持续分享相关的设计经验和行业动态，感兴趣的朋友可以关注我，一起探讨PCB技术在人形机器人领域的应用与创新。
the end
24H服务热线: 
