我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。人形机器人行业的蓬勃发展，对产品的轻量化和高算力提出了更高的要求，NPU+GPU+FPGA的多芯片组合应用越来越广泛，这也推动PCB技术向SiP系统级封装与HDI高密度互连方向不断革新，而高密度异构集成PCB在人形机器人主控板中的热-电协同设计挑战，也成为了行业内需要重点关注的问题。
有限的主控板空间，给多芯片模组的布局带来了极大的困难。为了在狭小的空间内实现高算力输出，芯片必须进行高密度布局，这就不可避免地产生了局部热点问题。多芯片集中工作释放的大量热量，若散热不及时，会导致芯片工作温度过高，影响稳定性和使用寿命。同时，高密度的信号线路布局，容易引发信号串扰现象，不同芯片之间的信号相互干扰，会降低数据处理的效率和可靠性。供电压降问题也同样存在，空间受限使得供电线路的设计受到制约，可能出现供电不足的情况，影响整体运行效果。
应对这些热-电协同设计难题，需要综合运用多种设计技术和方法。在PCB设计阶段，要提前进行热仿真分析，优化芯片布局和散热结构，同时采用合理的布线方式，减少信号串扰，还要优化供电网络设计，保障供电稳定。后续我会分享更多关于PCB设计的实战经验和行业见解，感兴趣的朋友可以关注我，一起学习交流，共同推动PCB技术的发展。
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