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丝印是PCB生产的最后环节之一，指的是用专用油墨在PCB表面印上文字、符号等标识。这些标识虽然不参与电路工作，但在PCB的生产、维修和使用过程中，作用十分重要。 丝印的内容通常包括元器件编号、型号、生产厂家标识、生产日期等。比如电阻旁会印上“R1”“R2”，电...

阻焊层是PCB表面的一层绝缘涂层，主要作用是保护线路，防止线路之间短路，同时也能隔绝灰尘、水汽，延长电路板寿命。而阻焊开窗，就是在阻焊层上预留出的特定区域，这些区域下方是元器件的焊盘。 焊盘是PCB上用于焊接元器件的金属触点，必须暴露在外才能完成焊接。阻...

PCB电路板是电子设备的核心部件，铜箔是电路板上电流通行的载体，铜厚就是铜箔的厚度。常见的铜厚规格有1oz和2oz，1oz铜厚约0.035毫米，2oz铜厚约0.07毫米。不同设备对铜厚的要求不同，这和设备的电流需求直接相关。 手机、智能手表等小型数码产品，内部空间有限，电...

聚多邦小编近期密切关注到，美国地质调查局发布的 2025 年关键矿产清单，首次将铜、银纳入其中，这一政策调整正给 PCB 行业带来连锁反应。作为 PCB 产业链的核心原料，铜、银的供应稳定性直接关系到行业发展，而叠加 AI 服务器带来的爆发式需求，PCB 企业正面临原料...

美国将铜银纳入关键矿产清单，与国际钼价市场化波动形成的鲜明对比，正推动全球矿产供应链向 “战略矿产区域化、普通矿产市场化” 的方向发展。聚多邦小编观察到，这种双重逻辑下，PCB 行业的供应链布局正面临前所未有的重构压力，也孕育着新的布局机遇。 铜银等战略...

美国铜银入列关键矿产清单引发的成本上行，与国际钼价下跌带来的红利，正让 PCB 行业面临前所未有的结构性成本调整。聚多邦小编发现，这种 “一升一降” 的格局，既给企业带来挑战，也孕育着新的优化机遇，关键在于能否精准施策。 铜银价格上行给 PCB 企业带来直接成...

近期美国发布的 2025 年关键矿产清单，新增铜、银等 10 种矿产，却未将钼纳入其中。聚多邦小编认为，这一 “取舍” 背后，是美国围绕本土高端制造的精准矿产布局，而这种选择性战略，正给高度依赖全球供应链的 PCB 行业带来新的政策风险。 美国的矿产战略核心，是锁...

聚多邦小编注意到，近期全球矿产市场的两大热点事件，正给 PCB 行业带来深远影响。美国将铜、银纳入关键矿产清单，叠加国际钼价持续下探，形成了 “战略矿产受政策支撑、关联矿产随周期波动” 的鲜明格局，直接牵动 PCB 企业的原料采购与成本规划。 铜和银的价格韧性...

PCB 上游材料短缺已从行业问题升级为影响全球科技产业的关键变量，2026 年这一趋势将持续发酵。据金居电子董事长李思贤预测，未来 2-3 年需求仍将强劲，2026 年营运仍受缺货牵制，而民生证券数据显示，核心材料缺口率将维持在 40% 以上。 短缺的连锁反应将逐步蔓延：...

PCB 上游材料短缺，意外成为国产替代的 “催化剂”。长期以来，T-Glass 玻璃布、高端铜箔等核心材料被日韩企业垄断，国产化率不足 10%，而当前的供应缺口，为国产厂商提供了难得的市场机遇。 在铜箔领域，德福科技成为国内唯一实现 HVLP4 量产的企业，中一科技已批量...