PCB 上游材料短缺已从行业问题升级为影响全球科技产业的关键变量，2026 年这一趋势将持续发酵。据金居电子董事长李思贤预测，未来 2-3 年需求仍将强劲，2026 年营运仍受缺货牵制，而民生证券数据显示，核心材料缺口率将维持在 40% 以上。
短缺的连锁反应将逐步蔓延：首先，AI 服务器产能释放受阻，全球云厂商 4200 亿资本开支的落地进度可能不及预期；其次，高端电子设备成本上升，部分终端产品可能面临涨价压力；最后，供应链格局重构，海外材料厂商议价权提升，而国产替代加速推进。
2026 年的关键变量在于产能释放节奏。日东纺福岛新厂预计 2027 年初投产，2026 年底有望释放部分 T-Glass 产能；国内 11 家 PCB 企业的扩产计划将逐步落地，高端材料产能有望提升 50% 以上。但短期内，缺口难以完全填补，行业将呈现 “供需紧平衡” 状态。对于科技产业而言，2026 年需做好供应链管理，一方面与核心材料厂商锁定长期合作，另一方面加大国产替代力度，以应对持续的供应不确定性。
这五篇文章分别从行业痛点、企业分化、材料细分、国产替代、未来展望五个维度展开，覆盖了 PCB 材料短缺的核心议题。如果需要调整某篇的侧重点（如增加区域市场分析、细化某类材料数据），或补充具体企业案例、政策解读，欢迎随时告诉我，我可以进一步优化内容或拓展新的分析角度。
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