PCB 上游材料短缺，意外成为国产替代的 “催化剂”。长期以来，T-Glass 玻璃布、高端铜箔等核心材料被日韩企业垄断，国产化率不足 10%，而当前的供应缺口，为国产厂商提供了难得的市场机遇。
在铜箔领域，德福科技成为国内唯一实现 HVLP4 量产的企业，中一科技已批量供货 AI 服务器；玻纤布赛道，中材科技二代低介电玻纤实现量产，菲利华的石英纤维布获英伟达下一代架构采用；树脂领域，圣泉集团具备全系列产品解决方案，东材科技产品成功供应英伟达供应链。这些突破正在逐步打破海外垄断。
政策与市场的双重驱动加速了替代进程。国内 PCB 企业为规避供应链风险，纷纷加大国产材料采购比例；政策层面对高端电子材料的扶持力度持续加大。但国产替代仍面临挑战：高端材料的稳定性与一致性需长期验证，扩产周期较长难以快速填补缺口。不过，随着技术迭代与产能释放，国产材料在全球供应链中的话语权正在提升，这场短缺危机有望转化为产业升级的长期机遇。
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