捷多邦小编注意到，近期全球矿产市场的两大热点事件，正给 PCB 行业带来深远影响。美国将铜、银纳入关键矿产清单，叠加国际钼价持续下探，形成了 “战略矿产受政策支撑、关联矿产随周期波动” 的鲜明格局，直接牵动 PCB 企业的原料采购与成本规划。
铜和银的价格韧性，源于其在 PCB 产业链中的不可替代地位与政策加持。铜材占 PCB 成本的 30%-40%，是 PCB 导电线路的核心材料，AI 服务器推动 PCB 层数向 32 层突破，铜箔厚度从 1oz 升级至 2oz，直接推高铜消耗量。银则广泛用于 PCB 高密度连接器的镀银处理，每台 AI 服务器的用银量是传统服务器的 3 倍。美国将二者纳入关键矿产清单，本质是针对其高端制造的原料缺口 —— 美国铜进口占消费量近一半，银自给率仅 10%，且高度依赖中国精炼产能。后续美国大概率通过补贴、关税等政策推动本土产能，长期将支撑铜、银价格上行，给 PCB 企业带来持续的成本压力。
钼价的下行则与短期需求周期紧密相关。钼虽用于高端 PCB 的散热部件和芯片钼溅射靶材，但当前 70% 以上的需求集中在钢铁行业。随着钢铁行业步入季节性淡季，对钼铁的招标压价显著，钼铁钢招最低价格已降至 23.65 万元 / 吨，直接拖累钼价下探。尽管钼在 AI 服务器电源 PCB 的高温场景中需求增长，但短期仍难以对冲传统行业的需求疲软，导致其价格随周期波动。
这种分化格局下，PCB 企业需调整采购策略。对于铜、银等战略原料，应建立长期锁价机制，加大再生铜、再生银的回收利用比例，缓解成本上行压力；对于钼这类周期矿产，可抓住价格低位优化库存，降低高端 PCB 散热部件的生产成本。
原料市场的分化是行业发展的必然结果，PCB 企业需精准把握政策导向与市场周期。捷多邦小编将持续跟踪矿产市场动态，为行业伙伴提供最新的原料采购参考。
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