近期美国发布的 2025 年关键矿产清单，新增铜、银等 10 种矿产，却未将钼纳入其中。捷多邦小编认为，这一 “取舍” 背后，是美国围绕本土高端制造的精准矿产布局，而这种选择性战略，正给高度依赖全球供应链的 PCB 行业带来新的政策风险。
美国的矿产战略核心，是锁定高端制造的 “核心原料”。铜是 AI 服务器 PCB、新能源基建的关键材料，银则支撑半导体键合线、光伏银浆等环节，二者直接关系到美国 AI、国防等战略领域的发展。更重要的是，美国在铜、银产业链上存在明显短板 —— 铜基覆铜板年进口量达 50-100 万平方米，主要依赖中国供应，银的进口依赖度更是超过 90%。将二者纳入关键矿产清单后，美国可通过《通胀削减法案》的税收抵免，激励本土矿产开采与精炼产能建设，减少对海外供应链的依赖，本质是为本土 PCB 及电子制造业 “保驾护航”。
钼未被纳入清单，核心在于其并非美国高端制造的 “卡脖子” 环节。尽管钼在高端 PCB 散热部件、28nm 以下芯片靶材中不可或缺，但美国对钼的进口依赖度未达危及核心产业的程度，且其需求更多与钢铁等传统行业绑定，并非 AI、新能源等战略领域的核心配套原料。这种选择性布局，使得钼价只能随传统行业需求波动，而铜、银则将获得政策托底，形成 “战略原料有保障、配套原料靠市场” 的格局。
对 PCB 行业而言，这种选择性战略意味着核心原料的政策风险加剧。若美国后续对铜、银进口加征关税或设置贸易壁垒，依赖进口原料的 PCB 企业将面临采购成本上升、供应不稳定等问题。尤其是中国 PCB 企业占据全球 67% 的出口份额，且是美国铜基覆铜板的主要供应方，可能直接受到贸易政策影响。
面对美国的矿产战略布局，PCB 企业需提前筑牢供应链 “安全垫”。捷多邦小编建议企业多元化原料采购渠道，加强与非美地区供应商的合作，同时加大核心材料的技术研发，降低对单一矿产的依赖度。
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