捷多邦小编近期密切关注到，美国地质调查局发布的 2025 年关键矿产清单，首次将铜、银纳入其中，这一政策调整正给 PCB 行业带来连锁反应。作为 PCB 产业链的核心原料，铜、银的供应稳定性直接关系到行业发展，而叠加 AI 服务器带来的爆发式需求，PCB 企业正面临原料供应的双重大考。
铜是 PCB 行业的 “基石原料”，其供应格局的变化将直接冲击全产业链。铜材占 PCB 成本的 30%-40%，AI 服务器推动 PCB 层数从 8 层向 32 层突破，铜箔厚度升级至 2oz 甚至 3oz，单台 AI 服务器的铜消耗量远超传统设备。而美国作为全球主要的铜消费国，年进口铜基覆铜板达 50-100 万平方米，高度依赖中国、德国等国家供应。此次将铜纳入关键矿产清单后，美国可能通过补贴本土矿山、限制铜出口等政策，保障本土供应，这将导致全球铜资源流通格局变化，PCB 企业可能面临采购成本上升、供应周期延长等问题。
银作为 PCB 行业的 “关键辅料”，其战略定位升级同样值得警惕。银广泛用于 PCB 高密度连接器的镀银处理，每台 AI 服务器的用银量是传统服务器的 3 倍，随着 AI 服务器需求同比激增 45%，银的需求缺口正持续扩大。美国银的自给率仅约 10%，主要依赖进口，将其纳入关键矿产清单后，可能会出台出口管制、本土产能补贴等政策，进一步加剧全球银资源的紧张局面。对于 PCB 企业而言，银价上涨已不可避免，这将直接推高高端 PCB 的生产成本。
面对铜银供应的不确定性，PCB 企业需主动破局。一方面，应多元化采购渠道，减少对单一国家或地区的依赖，同时与核心供应商签订长期供货协议，锁定采购价格与供应量。另一方面，需加大技术创新，通过优化 PCB 设计减少铜箔使用量，或采用镀银替代技术，降低对银的依赖度。此外，布局再生铜、再生银回收利用体系，也是缓解原料压力的重要途径。
铜银纳入关键矿产清单是行业发展的重要转折点。捷多邦小编将持续跟踪政策动态与市场变化，为 PCB 企业提供最新的原料供应资讯与应对建议，助力行业平稳度过调整期。
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