PCB电路板是电子设备的核心部件，铜箔是电路板上电流通行的载体，铜厚就是铜箔的厚度。常见的铜厚规格有1oz和2oz，1oz铜厚约0.035毫米，2oz铜厚约0.07毫米。不同设备对铜厚的要求不同，这和设备的电流需求直接相关。
手机、智能手表等小型数码产品，内部空间有限，电流需求也相对较小，通常会选用1oz铜厚的PCB。这种铜厚能满足设备正常运行，又不会增加产品体积和重量。而工业控制设备、大功率电源等，工作时需要通过较大电流，就需要2oz甚至更厚的铜箔。
铜厚不足会带来明显问题。电流通过较薄的铜箔时，电阻会增大，容易产生热量。长期使用下，过热可能导致线路损坏，引发设备故障，比如突然关机、性能下降等。反之，铜厚远超需求也没有必要，会增加PCB的生产成本和自身重量，不符合产品轻量化的需求。
选择PCB铜厚，核心是匹配设备的实际工作情况。设计人员会根据电路的电流参数、散热条件等因素，确定合适的铜厚规格。生产环节则需要严格把控铜厚精度，确保符合设计要求，这样才能保障电子设备的稳定运行。
the end
400-852-8880
