阻焊层是PCB表面的一层绝缘涂层，主要作用是保护线路，防止线路之间短路，同时也能隔绝灰尘、水汽，延长电路板寿命。而阻焊开窗，就是在阻焊层上预留出的特定区域，这些区域下方是元器件的焊盘。
焊盘是PCB上用于焊接元器件的金属触点，必须暴露在外才能完成焊接。阻焊开窗就是精准地“去掉”焊盘上方的阻焊层，让焊盘完全露出。开窗的大小和位置有严格要求，必须和焊盘的尺寸、位置完全对应。
如果阻焊开窗尺寸偏小，焊盘暴露不充分，焊接时焊锡无法充分覆盖焊盘，容易出现虚焊，导致元器件接触不良，设备可能出现间断性故障。要是开窗尺寸过大，会露出周围的线路，可能造成焊接时焊锡粘连线路，引发短路。
不同类型的元器件，对应的阻焊开窗规格也不同。贴片元器件的焊盘较小，开窗精度要求更高；插装元器件的焊盘较大，开窗尺寸相对宽松一些。生产时，会通过专业的曝光、显影工艺来实现精准开窗，确保每一个焊盘都能准确暴露，为后续焊接提供良好条件。
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