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京东五年采购300万台机器人，PCB机会不只在数量，而在规模化制造2026年9月9日，2026京东全球科技探索者大会在北京举行，京东物流首次集中展示“超脑+狼族”机器人应用产品群，并宣布未来5年采购300万台机器人、100万台无人车及10万架无人机；同期，京东启动“物理AI...

eVTOL进入适航验证深水区，PCB的门槛开始从性能转向可验证的可靠性2026年9月，2026低空经济发展大会在安徽芜湖举行，产业链企业、整机厂商及相关机构集中讨论eVTOL适航、量产与商业化进程。同期发布的《2026中国eVTOL产业发展白皮书》指出，中国eVTOL产业正在由原型...

十万元级车型用上舱驾一体，域控PCB反而更难做了2026年8月，奇瑞风云T7正式进入市场，德赛西威舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于ICPS01E平台，以单芯原生架构同时承载智能座舱与辅助驾驶任务；公开资料显示，高通SA8775P采用4nm工艺，NPU算力达到72TO...

苹果首款折叠屏iPhone发布，FPC的价值不只来自“多用几块板”北京时间2026年9月10日凌晨，苹果正式发布首款折叠屏手机iPhone Duo。新机采用书本式折叠设计，展开后配备7.6英寸内屏，折叠后为5.4英寸外屏，并采用钛金属机身、精密铰链、双电池及A20 Pro芯片。Counter...

HDI（高密度互联）PCB 的价格高于普通 PCB，核心源于其3+N+3层叠结构带来的高密度布线需求、高精度制造工艺的复杂性，以及高端材料体系的成本差异。普通 PCB 侧重基础功能实现，而 3+N+3 HDI 需通过激光微孔、多层盲埋孔、高精度阻抗控制等技术满足小型化、高频信号...

HDI（高密度互联）PCB 的 “3+N+3” 结构、叠孔、错孔、盘中孔工艺是决定产品性能与可靠性的核心变量。本文从制造定义、工艺差异、技术难点、质量影响四个维度解析，帮助工程师与采购者理解 “3+N+3” 各结构的适用场景，以及叠孔 / 错孔 / 盘中孔对 PCB 设计、制造...

适航门槛抬高之后，eVTOL对PCB的要求不再只是“高可靠”2026年7月1日，新修订的《中华人民共和国民用航空法》正式施行，对民用无人驾驶航空器的设计、生产、进口、维修和飞行活动进一步明确适航许可要求，并规定生产机构应为无人驾驶航空器设置唯一产品识别码。与此...

四合一域控进入20万元级SUV，汽车PCB为什么会变得更复杂2026年9月7日，小米正式发布澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及N90 Max探索版四款SUV，售价20.99万—29.99万元；开售后4分钟锁单突破1万台，截至发布会当日，小米汽车累计交付量已超过80万台。智能化配置方面，澎...

万元级人形机器人出现后，PCB/PCBA的成本逻辑开始变化2026年9月8日，第二十六届中国国际投资贸易洽谈会在厦门开幕，人工智能、低空经济与数实融合成为重点展示方向。福建人形机器人创新中心现场展示30台“福智”系列轮臂人形机器人进行多机协同，通过全3D打印轻量化...

单机柜PCB价值量升至11.7万美元，AI算力正在重新分配高端PCB产能2026年9月，英伟达Vera Rubin平台进入量产出货阶段，高端PCB需求随之继续上升。产业链数据显示，Rubin单机柜PCB价值量约11.7万美元，较GB300平台约3.5万美元提高约233%；与此同时，臻鼎已展示采用M8级...