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2026年7月25日，21世纪经济报道显示，2026广东优品展吸引1500家企业参展、6500家采购商到场，广东制造企业正在加速从传统产品出口向“AI+智能化集群出海”转型。其中，华强北AI产品销量占比从12%提升至41%，“AI八骏”产品带动销量增长55%；机器人“七剑客”覆盖工业...

光芯片国产替代提速：从EML量产到CPO演进，PCB迎来高速互连新周期2026年7月24日，中国工业报报道，苏州长光华芯光通信业务进入快速放量阶段，公司2025年实现营业收入4.77亿元，同比增长75%，2026年光通信、高功率蓝光以及车规VCSEL三大业务线持续增长。其中，公司10...

1.6T光模块加速放量：高速互连需求推动PCB进入价值升级周期2026年7月24日，新易盛发布上半年业绩预告，预计实现归母净利润70亿元至80亿元，同比增长77.56%至102.93%。与此同时，公司1.6T光模块出货量在2026年第二季度较第一季度大幅提升，第三季度和第四季度交付节奏...

从激光设备到高速光互联：PCB产业链迎来AI驱动的协同增长周期2026年7月24日，激光行业多家上市企业披露上半年业绩预告，行业整体表现亮眼。其中，锐科激光上半年预计实现营收19.1亿元，同比增长14.75%，归母净利润1.58亿元，同比增长116.73%；源杰科技上半年预计营收...

从设备景气到制造升级：PCB产业扩产周期正在向高端制造演进2026年7月24日，大族激光发布2026年半年度业绩信息显示，公司上半年实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%。其中，PCB专用设备业务同比增长约100%，成为增长最快的...

4.5mm超薄折叠屏背后：柔性PCB进入高可靠制造新阶段2026年7月24日，苹果折叠屏iPhone Ultra项目传出供应链调整消息，富士康正在针对该产品进行大规模产线改造，工程验证周期预计约两个月。此次调整重点围绕屏幕贴合、铰链组装以及整机密封等关键环节展开，并针对折叠...

A20 Pro与折叠屏驱动产业升级：苹果供应链重构背后的PCB价值跃迁2026年7月24日，iPhone 18供应链传出已启动量产消息，苹果预计目标出货9500万台，同比增长约12%。根据供应链信息，苹果将在9月优先发布iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Ultra，标准版产品预计延后至...

从Blackwell到Vera Rubin：AI算力架构升级推动PCB进入高频高速时代2026年7月22日，英伟达Vera Rubin平台正式进入全面量产阶段，并计划于2026年下半年向OpenAI、微软云、Mistral等头部客户批量交付。该平台整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6.0、高速网络芯片、DPU等...

AMD Helios量产背后：AI算力基础设施重构推动PCB进入高阶制造周期2026年7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式发布并宣布其机架级AI系统Helios全面量产，预计于2026年第三季度末开始出货。该系统采用MI455X GPU与Venice CPU组合方案，其中MI455X搭载432GB HBM4...

从试飞验证到适航量产：低空经济重构航空级PCB制造门槛2026年7月22日，2026国际低空经济博览会在上海国家会展中心正式开幕。本届展会设置6万平方米展区，吸引452家企业参展，共展示570架航空器，其中包括51台eVTOL（电动垂直起降飞行器），并发布65项首发技术。峰会...