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高端覆铜板扩产加速，AI需求正在把PCB竞争推向材料端2026年9月12日，宏昌电子发布定增预案，拟募资不超过18亿元，重点投向珠海年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片项目、无锡高端半固化片智能化改造，以及先进封装膜材GBF项目。与此同时，建滔积层板、生益科技...

每10分钟下线1台，人形机器人量产开始考验PCBA供应链2026年9月12日，柳州优必选万台级工业人形机器人超级智慧工厂正式投产，年规划产能超过1万台，生产节拍达到每10分钟下线1台。同期数据显示，优必选2026年上半年营收12.7亿元，同比增长104.2%；人形机器人总销量16...

服务器营收创下新高，AI正在把PCB推向更高层数与更高速率2026年9月，IDC发布2026年第二季度全球服务器季度追踪报告：全球服务器厂商营收达到1663亿美元，同比增长52%、环比增长35.7%，创下历史纪录。其中，GPU加速服务器营收达到874亿美元，占比52.6%；平均售价由11...

高多层 PCB（通常指 16 层及以上）在 AI 服务器、新能源汽车域控、通信基站等领域的需求激增，但其压合与钻孔工艺的复杂性远超常规多层板。压合环节面临树脂流动控制、层间对齐精度、热应力变形等挑战；钻孔环节则涉及微小孔径加工、深孔质量、孔壁完整性等难点。本...

高多层 PCB（20 层及以上）的性能瓶颈往往源于材料选择，而非单纯的层数叠加。介电常数（Dk）、热膨胀系数（CTE）、树脂玻璃化温度（Tg）及铜箔厚度等参数，直接决定信号传输稳定性、热可靠性和制造良率。本文从材料体系、关键参数、场景匹配三个维度拆解高多层 PCB...

覆铜板连续涨价后，PCB行业开始面对材料成本与交付能力的双重考验2026年8月28日，建滔积层板发出年内第七次涨价通知：所有厚度FR-4覆铜板统一上调10%，PP半固化片中7628及以上厚布上调10%，7628以下薄布上调20%。进入9月，松下部分覆铜板产品最高提价30%，南亚塑胶铜...

汽车与半导体同场之后，PCB价值开始向车芯协同与先进封装靠拢2026年9月20日至23日，世界制造业大会将在合肥滨湖国际会展中心举行。其中，汽车供应链技术与半导体产业展规划面积约1万平方米，汇聚约400家企业，展示范围覆盖智能整车、新能源与智能网联、芯片设计、半...

线控底盘开始进入量产周期，域控制器PCB的门槛正在转向安全与一致性2026年7月1日，新版强制性国家标准《汽车转向系 基本要求》（GB 17675—2025）正式实施，首次为线控转向等新型转向技术划定更清晰的安全边界。与此同时，蔚来ICC已实现智能底盘域控制器量产应用，华...

电子布价格快速上涨，PCB成本压力开始从上游材料向交付端传导2026年9月，据中国经济网、中国证券报报道，主流7628电子布年初报价约4.4—4.85元/米，8月已升至10—10.4元/米，年内涨幅超过120%，其中7—8月价格明显加速上行。与此同时，高端电子布专用织机供应紧张，...

电子布价格快速上涨，PCB成本压力开始从上游材料向交付端传导2026年9月，据中国经济网、中国证券报报道，主流7628电子布年初报价约4.4—4.85元/米，8月已升至10—10.4元/米，年内涨幅超过120%，其中7—8月价格明显加速上行。与此同时，高端电子布专用织机供应紧张，...