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热点精选

  • 中国硬件出海升级:云米净水器北美三位数增长背后的PCBA品控秘籍

    中国硬件出海升级:云米净水器北美三位数增长背后的PCBA品控秘籍

    过去几年,中国硬件出口普遍依赖价格优势,通过性价比快速打开海外市场。然而,随着消费升级和渠道成熟,单纯的低价走量已经无法支撑长期竞争力。云米净水器的海外表现,正是这一趋势的典型体现。5月27日,云米在北美市场实现三位数销售增长,其净水器80%核心零部件...

    发布时间:2026/6/12

  • 10万台订单卖向全球:国产“小装备”出海爆单,PCB迎来新增长点

    10万台订单卖向全球:国产“小装备”出海爆单,PCB迎来新增长点

    过去几年,新能源汽车、储能设备和AI服务器成为中国制造出海的热门赛道。但在这些明星产业之外,一批看似不起眼的“小个头”装备,正在海外市场悄悄掀起新的增长浪潮。近日媒体报道,国产微型挖掘机、电动三轮车等装备产品在海外市场迎来订单爆发。部分企业2026年订...

    发布时间:2026/6/12

  • 中国集成电路出口暴增83.7%:光模块PCB引领全球AI基础设施

    中国集成电路出口暴增83.7%:光模块PCB引领全球AI基础设施

    2026年前四个月,中国集成电路出口总量达到1170亿颗,出口总额1035亿美元,同比大幅增长83.7%。根据中国半导体行业协会数据,中国企业在全球光模块前十名中占据七席,合计市场份额超过60%。光模块出口订单已排到2028年,中国科技供应链正在成为全球AI基础设施的核心...

    发布时间:2026/6/12

  • 半导体材料国产化低至15%:PCB原材料“卡脖子”警报拉响

    半导体材料国产化低至15%:PCB原材料“卡脖子”警报拉响

    2026年第一季度,半导体材料板块集体高增长,成为资本市场关注焦点。主要驱动力包括国产替代压力加大、海外供应风险持续、以及AI芯片对高端材料性能要求的提升。尽管市场需求旺盛,国产材料整体渗透率仍仅15%,高端材料更不足10%,显示产业链对进口依赖仍然严重。国...

    发布时间:2026/6/12

  • AI芯片散热迎来大变局:碳化硅基板或重塑高端PCB产业链

    AI芯片散热迎来大变局:碳化硅基板或重塑高端PCB产业链

    过去几年,AI产业最受关注的话题是算力。但随着AI服务器、GPU集群和大模型训练规模持续扩大,一个新的瓶颈开始浮出水面——散热。当单颗AI芯片功耗不断突破新高,传统散热方案正在接近极限。如何把芯片产生的热量快速导出,已经成为影响AI算力持续提升的重要因素。也...

    发布时间:2026/6/12

  • 养老机器人开始爆发:一台智能如厕机器人背后的PCB制造挑战

    养老机器人开始爆发:一台智能如厕机器人背后的PCB制造挑战

    随着人口老龄化持续加速,养老产业正在从传统照护模式向智能化、科技化方向升级。6月5日,拓邦股份旗下无障碍科技品牌跃伴在上海国际养老辅具博览会上正式发布智能如厕机器人“小伴”,零售价28999元。这款产品搭载AI智能控制芯片、5路线激光传感器以及超声波感知系...

    发布时间:2026/6/12

  • Acer七年重返穿戴设备市场:AI眼镜供应链迈向品牌级

    Acer七年重返穿戴设备市场:AI眼镜供应链迈向品牌级

    时隔七年,Acer在Computex 2026正式回归穿戴设备市场,并发布两款新品:AR Vision GR0有线AR眼镜与GI0 AI眼镜。AR Vision GR0搭载双microOLED显示,面向专业AR应用;GI0则搭载Google Gemini AI模块,瞄准大众消费市场,直接对标Ray-Ban Meta。Acer的回归标志着传统P...

    发布时间:2026/6/12

  • 雷鸟V4 AI眼镜0.2秒响应:FPC柔性+刚柔结合板如何支撑千万级量产

    雷鸟V4 AI眼镜0.2秒响应:FPC柔性+刚柔结合板如何支撑千万级量产

    5月27日,雷鸟创新在好莱坞TCL中国剧院正式发布AI拍摄眼镜V4。新款眼镜在续航、AI响应速度、影像效果和防护能力上全面升级,0.2秒的快速响应标志着AI眼镜从科技极客玩具向普通日常穿戴设备迈进。根据市场预测,2026年全球AI眼镜出货量预计突破1500万台,同比增长72%...

    发布时间:2026/6/12

  • 聚多邦|2026年电子行业简报(锁定2028年PCB产能:1.6T光模块、机器人、低空经济集体爆发)

    聚多邦|2026年电子行业简报(锁定2028年PCB产能:1.6T光模块、机器人、低空经济集体爆发)

    整理方:聚多邦 2026年6月12日 一、半导体与芯片 1. 台积电5月营收4169.8亿新台币,同比增长30.1%再创历史新高 台积电公布5月营收约4170亿新台币(约132亿美元),同比增30.1%,环比增1.5%,连续刷新月度纪录。前5月累计营收1.96万亿新台币,同比增长约30%。AI芯片...

    发布时间:2026/6/12

  • 芯片级超快激光器突破:毫米级光电封装背后的PCB制造挑战

    芯片级超快激光器突破:毫米级光电封装背后的PCB制造挑战

    2026年6月,芯片级超快激光器(Chip-Scale Ultrafast Lasers)实现重大突破,将原本需要整张实验台的激光源集成到毫米级芯片上。这一进展标志着超快激光器从实验室向工业化量产迈出关键一步,在精密加工、医疗设备、光通信等领域释放巨大应用潜力,为高端装备制造提...

    发布时间:2026/6/12