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热点精选

  • 影目科技智能眼镜完成近10亿元C轮融资,PCBA小型化挑战如何应对?

    影目科技智能眼镜完成近10亿元C轮融资,PCBA小型化挑战如何应对?

    带屏AI眼镜占比升至60%,PCB正在被压缩进更小的空间2026年9月9日,智能眼镜品牌影目科技宣布完成C3轮融资,C轮累计融资金额接近10亿元,并正式启动上市筹备。近年来公司营收增速连续保持200%以上。与此同时,2026年上半年国内智能眼镜全渠道销量达到90.9万台,同比增...

    发布时间:2026/9/9
  • 6G商用写入

    6G商用写入"十五五",高频PCB迎来新一轮确定性增长

    6G商用写入“十五五”:通信基建升级首先抬高高频高速PCB门槛2026年9月7日,工业和信息化部发布《信息通信行业发展“十五五”规划》,明确提出适时启动6G商用,并部署6G关键技术研究、6G终端研制及5G-A网络建设。到2030年,信息基础设施累计投资将达到3.8万亿元,规...

    发布时间:2026/9/9
  • 特斯拉Optimus首批5000台量产,机器人PCBA供应链准备好了吗?

    特斯拉Optimus首批5000台量产,机器人PCBA供应链准备好了吗?

    5000台订单进入供应链:人形机器人量产先考验PCB/PCBA稳定交付能力2026年9月上旬,特斯拉向核心“T链”供应商一次性下达约5000台Optimus人形机器人零部件批量采购订单,这是此前数百台试制订单之后首次进入数千台量级采购。弗里蒙特工厂相关产线已于7月启动调试,8月...

    发布时间:2026/9/9
  • 大族数控表现亮眼,AI驱动PCB设备需求全面爆发

    大族数控表现亮眼,AI驱动PCB设备需求全面爆发

    钻孔设备收入翻倍,AI算力正在把PCB扩产推向高精度环节2026年上半年,大族数控实现归母净利润约9.6亿元,同比增长263%;其中钻孔类设备收入36.2亿元,同比增长约114%,占公司营收七成以上。与此同时,检测、成型、曝光等设备同步放量,新型激光钻孔方案已可稳定加工...

    发布时间:2026/9/8
  • 从AI眼镜到3D打印机:速卖通上卖的中国硬件,PCB谁来造?

    从AI眼镜到3D打印机:速卖通上卖的中国硬件,PCB谁来造?

    AI硬件出海规模翻倍,PCB供应链开始进入全球化交付阶段2026年9月,速卖通首次亮相IFA 2026,展台集中展示AI智能眼镜、仿生扑翼飞行器、3D打印机、电动自行车等中国硬件产品。数据显示,2026年1—7月平台AI硬件品类出海规模同比翻倍,8月欧盟市场销售额同比增长97%,...

    发布时间:2026/9/8
  • 储能电池安全进入芯片级监控,BMS PCB的品质要求有多高?

    储能电池安全进入芯片级监控,BMS PCB的品质要求有多高?

    储能BMS进入芯片级诊断阶段,PCB开始承担“高压+高精度”双重任务2026年9月2日,德州仪器发布BQ79826Z-Q1电池监测芯片,将EIS电化学阻抗谱诊断能力直接集成进BMS监测芯片。该产品采用26通道设计,4颗芯片即可覆盖104-cell电池架构,并可直接向开发者输出原始阻抗数据...

    发布时间:2026/9/8
  • 三折叠、中折叠、苹果入局——折叠屏FPC用量暴增3-5倍意味着什么?

    三折叠、中折叠、苹果入局——折叠屏FPC用量暴增3-5倍意味着什么?

    华为、小米同日上新,苹果即将入局:折叠屏正在抬高FPC制造门槛2026年9月7日,华为发布新一代三折叠手机Mate XT2,小米同日推出小米18 Fold,折叠屏高端市场再次迎来集中上新;苹果也被市场普遍预计将在9月新品活动上推出首款折叠iPhone。Counterpoint预计,2026年全...

    发布时间:2026/9/8
  • Rokid×腾讯×阿里:镜腿里那块指甲盖大的PCB有多难做?

    Rokid×腾讯×阿里:镜腿里那块指甲盖大的PCB有多难做?

    AI眼镜进入工作流之后,PCB价值正在向微型化与高可靠制造集中2026年9月2日,腾讯WorkBuddy开放平台上线,首批引入超百家生态伙伴,并与Rokid联合发布WorkBuddy联名款AI眼镜;同日,阿里旗下Qoder推出眼镜版,首批接入Rokid AI眼镜。接入后,AI眼镜可用于会议纪要、企...

    发布时间:2026/9/8
  • 高盛上调光模块预期:mSAP工艺如何成为1.6T光模块的命门?

    高盛上调光模块预期:mSAP工艺如何成为1.6T光模块的命门?

    CPO缺货背后,mSAP扩产正在成为光模块景气度的先行指标2026年9月,随着800G、1.6T光模块需求继续升温,PCB厂商开始加快mSAP产能扩张。华通电脑已在重庆、台湾芦竹和大园三地同步扩建光模块mSAP产线,规划投入约80亿至100亿新台币;若扩产顺利,2027年下半年相关产能...

    发布时间:2026/9/8
  • eVTOL三合一电源方案背后:厚铜PCB的制造门槛有多高?

    eVTOL三合一电源方案背后:厚铜PCB的制造门槛有多高?

    从eVTOL到智算中心:高功率电子正在抬高PCB制造门槛2026年9月7日,均胜电子披露其半固态电池已获得国内头部公司A供定点,预计2026年第四季度量产;面向eVTOL的三合一产品已获得海外客户定点,将BMS、DC/DC与PDU集成在同一系统中,计划于2027年第一季度量产。与此同时...

    发布时间:2026/9/8