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从清洁机器人到智能终端：机器人规模化量产正在重塑PCB供应链2026年7月23日，南方都市报报道，科沃斯2026年上半年海外出货量同比增长80%，德国、法国、澳大利亚、美国、意大利等市场成为主要增长区域。其中，擦窗机器人、割草机器人连续3年保持超过110%的增长，领鼎...

50克AI眼镜背后的PCB升级：智能终端微型化正在打开新市场2026年7月22日，三星在Galaxy Unpacked发布会上正式推出首款AI眼镜Galaxy Glasses，该产品与Gentle Monster、Warby Parker联合打造，搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片，集成谷歌Gemini AI和Android XR系统。整机重量...

从800G迈向1.6T：高速光通信升级正在重塑PCB产业价值链2026年7月22日至24日，金融界、每日经济新闻等媒体报道显示，光模块龙头新易盛上半年归母净利润预计达到70-80亿元，同比增长78%-103%，其中Q2单季净利润预计达到42-52亿元，环比增长52%-88%，超出市场此前对行业...

从涨价300%到订单锁定2027：AI服务器如何重塑PCB产业价值体系2026年7月23日，央视财经、科技日报等媒体对AI服务器PCB产业链进行了专题报道。央视财经实地走访显示，AI服务器PCB价格涨幅超过300%，高速PCB涨幅达到3-4倍，高端AI服务器PCB层数已达到70-100层。随着202...

一、行业背景：光模块技术迭代驱动 PCB 材料升级随着全球数据中心建设加速、AI 人工智能算力需求爆发以及 5G 通信网络的全面铺开，光通信产业迎来了前所未有的发展机遇。光模块作为光电转换的核心器件，其传输速率正从 10G、25G、100G 快速向 400G、800G 乃至 1.6T ...

一、 行业背景：高频高速化趋势下的材料成本挑战随着电子信息技术向高速化、高频化方向飞速发展，PCB 行业正经历着深刻的技术变革。从传统的消费电子到如今的 AI 服务器、高速网络交换机、毫米波雷达以及自动驾驶系统，信号传输速率不断突破，从 25Gbps 向 56Gbps 甚...

FR4 材料在常规高速 PCB 设计中具有广泛应用，但在极高频或高损耗敏感场景下存在局限。选择材料时需综合考虑介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、成本及信号完整性要求。本文深入分析 FR4 在高速 PCB 中的适用边界，对比高速 FR4 与特种高频材料的差异，并提供具体的选...

从Venice到Helios：AI服务器架构升级如何重塑PCB制造天花板2026年7月24日，AMD CEO苏姿丰宣布第二代AI服务器平台Helios正式进入全面投产阶段，预计第三季度末开始出货。该平台搭载全球首颗2nm服务器CPU“Venice”，最高支持256核512线程，并配备Instinct MI455X GPU...

高频 PCB 材料的 Dk（介电常数）是决定信号传输速度、阻抗控制及信号完整性的核心参数。在 5G 通信、雷达及 AI 服务器等高速应用中，选择具有稳定 Dk 值的材料至关重要。本文将深入解析 Dk 参数的物理意义，对比不同材料（如 FR4 与 Rogers）的 Dk 特性，并提供基于...

台积电涨价传导：芯片价值提升如何重塑高端PCB产业逻辑？2026年7月21日，据日经亚洲及行业媒体报道，台积电已完成与主要客户的价格谈判，并确定于2027年初上调晶圆代工价格。其中，基础涨幅预计为5%-10%，覆盖7nm及更先进制程以及12nm-28nm成熟制程；针对高性能计算...