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盲孔和埋孔技术通过减少通孔对 PCB 内部空间的占用，是实现 PCB 尺寸缩小的核心手段。盲孔连接表层与内层，埋孔完全隐藏在内层，两者都能避免贯穿全板的通孔 “占道”，从而在更小的板面内布设更多线路、集成更高密度元件。这对于追求小型化的 AI 服务器、可穿戴设备...

喷锡（HASL）与 OSP（有机保焊膜）是 PCB 表面处理的两大主流工艺。喷锡通过熔融锡铅合金覆盖焊盘，提供良好焊接性和较长保存期；OSP 则通过化学方式在铜面形成有机薄膜，防止氧化并保持极佳平整度。选择取决于产品类型、成本、工艺难度及可靠性要求。一、为什么 PC...

在 PCB 制造中，沉金（ENIG）和 OSP（有机可焊性保护剂）是两种最常用的表面处理工艺。简单来说，沉金通过化学镀镍和金保护焊盘，适合高可靠性、需多次焊接或长期存储的复杂电子产品；OSP 则是在铜焊盘上形成一层有机薄膜，防止氧化，成本更低，适合消费类电子和一次...

2026年6月，工信部正式启动6G光通信技术实验，重点验证1.6Tbps和3.2Tbps超高速光模块及薄膜铌酸锂调制器技术。实验将在北京、上海、广州等城市的光通信实验室开展，目标是为2028年6G标准制定提供技术支撑，并引领未来5-10年的通信基础设施建设。同时，工信部宣布将于...

2026年6月，宇树科技IPO顺利过会，从受理到过会仅用73天，创下A股硬科技企业最快审核纪录。与此同时，宇树旗下G1人形机器人持续热销，售价仅9.9万元，累计订单已超过5000台，排产计划延续至2027年。从资本市场的认可到产品市场的爆发，宇树科技正在成为中国机器人产...

2026年6月，SpaceX完成IPO上市，发行价达到135美元，总估值超过2500亿美元。与此同时，SpaceX宣布与谷歌达成总额300亿美元的战略合作，双方计划在近地轨道部署AI服务器，依托星链网络构建全球太空算力基础设施。根据规划，到2027年前，SpaceX将部署超过1万颗星链卫星...

2026年，国产消费级3D打印机在海外市场持续热销，多家企业订单已排到数月之后。售价从几百元到数千元不等的国产机型，在打印精度、速度和智能化程度上已可对标国际高端产品，亚马逊TOP10畅销3D打印机中，国产品牌占据八席。国产机的崛起得益于国内完整产业链、快速迭...

2026年前五个月，中国电动两轮车在英国市场迎来爆发式增长，出口额同比飙升259%。雅迪、小牛、九号、爱玛等国产品牌在亚马逊电动两轮车销量榜前十中占据七席，显示出中国电驴凭借智能化配置、长续航和高性价比，快速抢占欧洲市场。同时，英国政府推出的电动出行补贴...

2026年，被业内普遍认为是储能碳化硅（SiC）PCS规模化落地元年。随着宁德时代、比亚迪、阳光电源等头部企业加速导入SiC方案，储能市场正迎来新一轮技术升级。数据显示，SiC PCS在储能领域的渗透率已经突破10%，系统效率从96%提升至99%，功率损耗降低30%以上。这意味...

2026年6月9日，成都成功完成首次无人机与有人机混合运行测试。一架大型物流无人机在繁忙机场空域内完成跨区域飞行任务，并成功跨越3000米海拔高度，在复杂气象环境下实现安全运行和精准投送。此次测试不仅验证了无人机与有人机协同运行的可行性，也标志着成都低空空...