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8发8收进入量产：4D毫米波雷达正在抬高车载高频PCB门槛2026年9月1日，比亚迪半导体宣布，新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片正式量产。该芯片采用28nm车规工艺，支持8发8收架构，探测距离超过400米，水平角分辨率达到0.8°，距离分辨率达到0.05米，并已完成与璇玑A3智驾...

Cybercab取消方向盘之后：自动驾驶正在把PCB推向更高可靠性2026年9月3日，特斯拉Cybercab在美国得州奥斯汀正式投入运营，并计划于9月中旬在北京、上海等中国城市首次公开展出。Cybercab采用双座设计，取消方向盘、踏板和传统后视镜，车辆完全围绕无人驾驶场景开发。...

Qoder进入AI眼镜：应用生态扩张正在抬高微型PCB的集成难度2026年9月3日，阿里智能体编程平台Qoder上线“眼镜版”，首批接入千问AI眼镜和Rokid AI眼镜，并集成全双工语音方案，支持用户通过语音直接调用Agent执行任务。目前相关版本已开启定向邀测，完整功能计划在20...

800G出货环比增近15倍：mSAP正在成为高速光模块PCB的关键产能2026年9月3日，中邮证券首次覆盖景旺电子并发布深度研报。报告显示，景旺电子已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商认证，并逐步实现量产出货；在高速光模块领域，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB...

集成电路出口翻倍之后：PCB满产背后的结构性变化2026年9月5日，据央视财经相关报道，2026年1—7月中国集成电路出口总额达到2160亿美元，同比增长99.5%，已经超过2025年全年2019亿美元的出口规模，其中存储芯片成为最大拉动力。产业链景气也在向上下游延伸：部分芯片...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子设备的核心组件，其可靠性直接影响产品寿命与性能稳定性。随着折叠屏手机、AI 机器人、可穿戴医疗设备等领域对多层 FPC 层数（8-12 层）及柔性材料需求激增，行业对可靠性测试的要求已从单一性能验证转向全生命周期评估。本文...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业的核心材料，在智能穿戴、AI 设备、汽车电子等领域需求激增。本文从材料结构、制造工艺、性能参数、应用场景及选型要点五个维度，系统解析多层 FPC 材料的技术特性与行业发展趋势，帮助电子研发工程师、采购人员及产品经...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业链的核心组件，其结构设计直接影响产品性能与可靠性。本文从基础结构、材料特性、工艺难点到典型应用场景，全面解析多层 FPC 的常见结构与设计要点，帮助电子工程师、采购人员及产品开发者深入理解柔性电路板的技术构成，...

三星入局AI眼镜：下一代计算终端正在重构FPC与微型HDI需求2026年9月1日前后，三星AI眼镜产品路线进一步明确。三星已在7月Galaxy Unpacked上正式展示与Google、高通合作的智能眼镜产品，采用Android XR平台并集成Gemini，高通确认其智能眼镜由Snapdragon AR1 Gen 1平...

从800MHz车规MCU到中央计算：汽车电子架构升级正在重构PCB价值量2026年9月4日，据芯片采购网相关消息，芯驰科技E3系列高性能车规MCU已进入规模化量产应用阶段，采用E3进行产品设计的客户超过100家，应用覆盖线控制动、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD及CMS等...