800G出货环比增近15倍：mSAP正在成为高速光模块PCB的关键产能

2026年9月3日，中邮证券首次覆盖景旺电子并发布深度研报。报告显示，景旺电子已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商认证，并逐步实现量产出货；在高速光模块领域，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年第二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，上半年高速光模块PCB综合良率超过85%。与此同时，珠海金湾基地年内计划建成5条mSAP产线，目前已有3条稳定运行，第4、第5条正陆续安装。

出货量陡增，说明800G已经进入真正的量产阶段

接近15倍的环比增长，最重要的不是增速本身，而是它说明高速光模块PCB正在跨过早期验证阶段。

光模块速率提升之后，PCB承担的高速信号传输任务明显增加。800G及1.6T产品内部集成DSP、驱动芯片、光电器件和电源器件，器件数量多、布局空间紧，高速差分信号又对传输损耗和阻抗连续性非常敏感。线路不能简单做得更长、更宽来降低制造难度，只能通过更高密度的布线和更精细的层间互连解决空间问题。

这也是高阶HDI和mSAP开始大量进入光模块PCB产能规划的原因。PCB的价值增量不再主要来自面积，而越来越取决于单位面积能够承载多少高速连接，以及这些线路能否稳定制造。

为什么mSAP会从“先进工艺”变成扩产重点

景旺电子2022年就在珠海金湾SLP工厂安装首条mSAP产线，而到2026年，公司计划把相关产线增加到5条。企业此前也明确判断，光模块mSAP产能可能出现瓶颈，因此提前扩充相关能力。

mSAP的价值首先体现在精细线路。传统减成法通过蚀刻铜层形成线路，当线宽线距持续缩小时，侧蚀会增加线路形貌和尺寸控制难度。mSAP更适合加工更细、更密的线路，因此能够为高密度芯片扇出和高速走线留下更多空间。

在800G、1.6T光模块里，这种能力直接对应产品结构变化。器件集成度提高以后，PCB需要在很小面积内安排高速差分对、电源网络和大量器件焊盘。如果线路继续采用较宽设计，布线资源很快会不够；如果简单增加板层，又会增加厚度和层间连接复杂度。

因此，mSAP并不是为了追求“更先进”的工艺标签，而是在高速光模块进一步小型化和高密度化以后，被产品架构推到前台。

良率超过85%，比“能不能做”更值得关注

景旺电子披露，2026年上半年高速光模块PCB综合良率已经超过85%，并能够支撑大批量稳定交付。

对于高速光模块PCB，这个指标的重要性在于，精细线路、HDI微孔和高速阻抗控制需要同时稳定。

线路尺寸缩小之后，曝光、显影、图形转移和电镀的微小波动都会直接影响线宽；HDI结构则增加激光钻孔和填孔电镀的难度；高速差分网络又要求介质厚度、铜厚和线路尺寸保持较好一致性。任何一个环节波动过大，都可能使产品电气性能超出设计窗口。

因此，高速光模块PCB真正形成规模之后，厂商之间的差异会更多体现在制程稳定性。样板通过验证只是第一步，能否在几万、几十万片产品上持续保持阻抗、线路、孔结构和良率一致，才决定一条mSAP产线是否真正形成有效产能。

对于处于研发和小批量阶段的高速硬件项目，同样需要提前解决这些问题。聚多邦在高多层、HDI及0.075mm级精细线路方面具备制造基础，并可针对高速差分网络进行±5%阻抗控制。此类能力的价值更多体现在产品早期验证阶段，通过制造、阻抗和后续SMT协同，尽早发现设计与量产之间的工艺风险。

5条产线落地后，竞争焦点会继续往成本和交付移动

目前景旺电子高速光模块订单仍以800G为主，1.6T订单处于快速增长阶段；与此同时，公司已经开始与客户联合开发3.2T、NPO、XPO等下一代产品。

这说明高速光模块PCB还没有停留在800G这一代产品上。800G负责当前放量，1.6T正在接棒，而更高速率架构已经进入前期研发。每提升一个速率等级，对材料损耗、线路精度、阻抗一致性和互连密度的要求都会继续增加。

但当mSAP产线逐渐增加、良率稳定到较高水平之后，行业竞争也会出现新的变化。此前决定订单归属的关键是“谁能够做出来”，下一阶段则会越来越看重谁能够把良率做稳、把成本压下来，并在客户快速迭代时保持稳定交付。

景旺电子5条mSAP产线的扩张因此透露出一个更重要的产业信号：高速光模块PCB正在由技术验证阶段进入规模制造阶段，而mSAP也开始从少数高端产品使用的特殊能力，变成高速互连产能布局中的重要组成部分。 当800G、1.6T继续放量，真正决定PCB企业价值的，将不只是拥有多少条先进产线，而是这些产线能够持续输出多少合格、稳定、可批量复制的高速精密PCB。