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从电子布到AI PCB，建滔扩产如何推动高端PCB供应链重构？2026年7月16日，建滔集团在广州南沙启动高端电子布扩产项目，总投资规模预计15-20亿元。其中首期投资9亿元，建设年产1.8亿米高端电子布产线，并同步布局5万吨/年高性能酚醛树脂和PPO高频电子化学品项目。该项...

从2nm芯片到服务器主板升级，Zen 6如何重塑高端PCB制造标准？2026年7月22日至23日，AMD正式发布Zen 6架构EPYC Venice服务器处理器。该产品采用台积电2nm GAA（Nanosheet）工艺，最高支持256核心512线程，相比上一代192核心提升33%，同时支持16通道DDR5内存，总带宽达...

从地面数据中心到太空算力，AI服务器PCB进入高可靠制造时代2026年7月20日，多家行业媒体综合报道，SpaceX计划向富士康订购最多13000台英伟达GB300 AI服务器机柜，交易规模可能达到520亿美元，预计第四季度开始出货。这批AI服务器将部署于SpaceX自建数据中心，用于支...

WAIC“百镜大战”背后：AI眼镜如何推动PCB制造进入微型化时代2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行，超过20家AI眼镜厂商集中展示40余款产品，“百镜大战”正式开启。大会期间，科大讯飞AI眼镜凭借同传翻译能力获得关注，千问S1推出可换...

人形机器人迈向10万台量产，PCB供应链如何迎接智能制造新周期？2026年7月22日，工信部及新华社报道指出，2026年被业界视为“人形机器人量产元年”。目前，人形机器人已经从实验室研发阶段进入工厂应用场景，上半年产量超过4万台，全年产量有望突破10万台。与此同时，...

单台机柜PCB价值暴涨233%，Vera Rubin如何重塑AI服务器制造标准2026年7月21日，行业媒体报道称，英伟达Vera Rubin平台进入全面量产阶段。其中，VR200机柜单台PCB价值从GB300时代的3.5万美元提升至11.6万美元，增幅达到233%。该平台搭载Rubin GPU与Vera CPU组合，单颗...

从三星AI眼镜到智能穿戴生态，微型PCB制造迎来精密化升级2026年7月22日，三星在伦敦Galaxy Unpacked 2026夏季发布会上正式推出首款AI智能眼镜Galaxy Glasses。该产品搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片，采用无屏设计，结合Android XR平台与Gemini AI助理，单次充电续航达到9...

随着电子产品迭代速度的加快和 AIoT、智能硬件等创新领域的蓬勃发展，PCB 快速打样已成为研发团队验证设计、抢占市场先机的核心环节。面对市场上众多的 PCB 打样平台，研发工程师、创客团队及采购负责人常常希望找到一份 “权威排行榜” 作为决策参考。然而，PCB 制...

在电子硬件产品研发的初始阶段，PCB 打样是验证电路设计、测试功能性能不可或缺的环节。近年来，随着国内 PCB 制造产业链的成熟与线上化服务的普及，“免费打样” 已成为众多 PCB 厂家吸引研发客户、展示技术实力的标准服务之一。然而，“免费” 背后往往伴随着不同...

随着智能硬件、物联网、新能源汽车及人工智能等产业的创新加速，PCB 打样作为产品研发验证的核心环节，其重要性日益凸显。一个高效、可靠的打样流程，能显著缩短产品上市周期，降低前期研发风险。当前，中国 PCB 打样市场已形成多层次、多模式的竞争格局，从传统的 ...