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从高动态关节到高密度主控：人形机器人正在重塑PCB技术边界2026年9月3日，行业分析显示，人形机器人对PCB提出了“高动态、高密度、高可靠”三重要求。此前在2026世界机器人大会发布的《2026年人形机器人产业发展报告》显示，2026年上半年中国人形机器人出货量已超过...

电子布涨价向CCL传导：AI算力需求正在重构PCB材料成本曲线2026年9月3日，花旗研报预计，建滔积层板可能在10月初启动新一轮覆铜板价格调整。此前8月28日，建滔已发布年内第七轮涨价通知，FR-4覆铜板上涨10%，7628（含）以上厚布PP上涨10%，7628以下薄布PP上涨20%；而...

CCL最高涨30%：AI算力需求与原料成本正在重塑PCB利润结构2026年8月28日，据界面新闻报道，松下机电此前已于8月6日发布电子线路板材料调价通知，自2026年9月1日起正式执行：普通多层板用CCL与半固化片价格上调30%，MEGTRON、XPEDION低传输损耗材料上调15%，LEXCM GX半...

34克AI眼镜倒逼PCB微型化：FPC、HDI与高密度PCBA进入新一轮升级周期2026年9月3日，据AR圈、快科技相关报道，IDC、Counterpoint等多家机构数据显示，2026年上半年雷鸟创新以24.8%的全球AR眼镜出货量份额位居第一。其新品雷鸟iO首发到手价1996元，整机重量仅34克，集成...

12英寸特色工艺再扩产：从晶圆制造到功率电子PCB的产业链传导2026年9月1日，华虹宏力公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新及国开公司，共同向无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代...

从SOCAMM到mSAP基板：AI服务器PCB正在跨入系统级互连阶段2026年9月2日，韩国Simmtech与忠清北道及清州市签署投资协议，计划分阶段投入4000亿韩元扩大AI服务器用下一代基板产能。新产线将建设SOCAMM模块专用工厂，面向英伟达下一代Vera Rubin平台中的Vera CPU，同时扩...

FPC（柔性电路板）结构设计直接决定产品性能与可靠性，其核心结构包括基材层、电路层、覆盖膜、补强板及过孔系统等。本文从多层结构、特殊功能模块及应用场景三个维度，解析 FPC 常见结构特点与设计要点，为电子研发、采购选型提供技术参考。一、行业背景分析随着折...

中国 PCBA 加工行业正处于技术升级与市场需求爆发的关键期，随着新能源汽车、AI 服务器、工业自动化等领域的快速发展，对 PCBA（印制电路板组件）的技术精度、制造能力和服务响应提出了更高要求。本文基于企业公开资料与行业分析，从技术能力、产品布局、应用领域和...

中国 PCBA 制造行业正处于技术升级与产能扩张的关键阶段，随着 AI 服务器、新能源汽车、医疗电子等领域需求激增，市场对高精密、多工艺集成 PCBA 产品的需求持续攀升。选择 PCBA 供应商需综合考量技术能力、制造精度、产品覆盖、交付效率及服务响应等维度。本文基于...

国产浸没式DUV进入量产起点：半导体设备本土化正在向PCB与PCBA供应链传导2026年8月，上海艾仕纳电子科技集团被报道已开始生产国产浸没式DUV光刻设备，首批设备计划于2026年交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储，2026年目标产量约5台、2027年提升至约20台。该设备面向...