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半导体设备国产替代提速：精密PCB供应链迎来价值重构2026年7月，中国半导体设备国产化进程呈现明显梯队分化格局。当前整体国产化率约25%，其中28nm部分环节国产化率已超过60%。清洗、CMP设备国产化率超过30%，处于第一梯队；刻蚀、薄膜沉积设备国产化率达到10%-30%，...

2026年7月，WAIC现场300余台人形机器人承担引导、分拣、巡检等实际工作，具身智能参展企业从去年80余家跃升至200余家。智身科技截至6月累计量产突破15000台，6月单月5000台；智元远征A3 Ultra实现千台级量产。工信部预判今年全年整机产量有望突破10万台。行业正从&q...

2026年7月，"算电协同"正式纳入国家新型基础设施建设体系。据国家能源局数据，2025年全国算力中心总用电量达1700亿千瓦时，占全社会用电量1.6%；中国银河证券预测到2030年将突破7000亿千瓦时——每用20度电就有1度被算力消耗。"建得起机房、用不起电...

从PCB湿法到TGV玻璃基板：先进封装浪潮正在重塑精密制造边界2026年7月19日，第一财经报道，捷佳伟创自主研发的TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）单片清洗装备获得国内TGV领域头部企业量产订单。这是业内首次将成熟半导体单片清洗技术应用于超薄玻璃基板领域，补齐...

光互连重构算力基础设施：超节点时代推动PCB价值链跃迁2026年WAIC大会上，多个算力超节点方案集中亮相，曦智科技“光跃LightSphereX”成为国内首个实现光互连光交换GPU超节点商用落地的方案，达到2000卡规模；华为昇腾950超节点展示8192卡规模首秀，阿里云首次以公共...

4800万块PCB背后的产业重构：AI算力正在重新定义高端电子制造价值据行业测算，2026年全球AI算力规模预计达到1200 EFLOPS，AI服务器出货量约400万台，配套光模块约2660万只，其中800G光模块1040万只、1.6T光模块1620万只，光芯片需求达到1.712亿颗。与此同时，AI硬件...

AI服务器PCB进入高壁垒竞争周期：600亿扩产重塑产业价值链2026年7月，A股头部PCB企业围绕AI服务器配套领域掀起新一轮扩产潮，总投资规划接近600亿元。鹏鼎控股七个月内三次扩产，累计投资达到233亿元；胜宏科技深度绑定英伟达，以13.8%的全球市占率位居AI服务器PCB领...

出口暴增背后的制造重构：中国智能家电供应链迎来PCB升级周期2026年7月，受欧洲极端高温天气影响，中国清凉家电出口迎来爆发式增长。数据显示，上半年中国对欧洲空调出口金额达到37.6亿美元，同比增长43.2%，6月单月出口增速进一步提升至72.8%。与此同时，意大利风扇...

光电子产业出口重构：500亿订单背后的PCB供应链升级2026年一季度，武汉光电子信息产业进出口总额突破500亿元，同比增长42.1%，占武汉外贸总额近一半。长飞光纤、烽火通信等龙头企业获得亿元级海外订单，高德智感红外热成像仪已销往70多个国家，德马克科技打造激光设...

国产激光装备迈向高端制造：PCB供应链迎来精密化升级周期2026年7月20日，锐科激光发布半年报显示，公司上半年实现归母净利润1.58亿元，同比增长116.73%，营业收入19.1亿元，同比增长14.75%。其中，高功率及超快激光器业务占营收比例由去年31%提升至43%，单瓦制造成本...