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从动力电池到AIDC储能：算力与电力绑定正在重塑PCB的增量逻辑2026年9月1日，围绕即将于9月3日在宜宾召开的2026世界动力电池大会，产业界进一步将关注点从传统新能源汽车动力电池延伸至AI数据中心储能。大会期间将发布《动力电池产业发展指数（2026）》和《动力电池技...

43.88亿元再押注超高多层PCB：AI算力扩产正在抬高高端制造门槛2026年8月30日，景旺电子披露拟投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目，重点面向AI算力基础设施，产品覆盖N+N、N+M、M+N+M等复杂结构PCB；高阶HDI工厂预计10月实现全线拉通投产，超高多层工厂计划年...

48亿元押注高性能交换芯片：AI数据中心正在重塑高速PCB价值链2026年8月31日，盛科通信披露定增计划，拟募资不超过48.05亿元，资金将全部投向下一代高性能交换芯片研发与产业化。交换芯片是数据中心网络中的核心枢纽，随着AI算力基础设施持续扩张，112G、224G等高速信...

54款设备与3nm刻蚀突破背后：半导体设备国产化正在重构高端PCB配套链2026年8月31日，CSEAC 2026在无锡举行，参展企业超过1400家。根据央视等公开报道汇总，中微公司目前已开发出54种高端半导体设备，其中最先进ICP刻蚀设备可实现140:1高深宽比，并达到3nm制程相关应...

CCL涨价20%—25%叠加电子布提价：PCB成本压力正在向高端制造链条传导2026年8月31日，东方财富股吧相关产业信息显示，南亚塑胶自9月1日起对CCL及PP产品提价20%—25%；同日，中国巨石宣布9月电子布价格调整，其中厚布上涨15%、薄布上涨20%。此前，建滔积层板2026年以来...

9月折叠屏集中上新：消费电子正在把FPC与HDI推向更高可靠性周期2026年8月30日，新京报报道称，苹果已官宣将于9月10日发布iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏手机，正式进入折叠屏赛道；同期，华为Mate XT 2计划于9月7日发布并搭载HarmonyOS 7，小米18 Fold预计也将在9月...

950亿美元积压订单背后：AI服务器扩张正在把PCB推向高复杂度制造周期2026年8月30日，基于戴尔最新公开财报数据的市场分析显示，其AI优化服务器单季销售额达到164亿美元，同比实现翻倍增长；公司同时将全年营收指引由1670亿美元上调至1920亿美元，增加250亿美元，AI服...

840亿美元AI服务器PCB市场重估：算力基础设施正在把高端制造推向新周期2026年8月31日，高盛最新Flash报告大幅上调AI服务器PCB市场预测：2027年市场规模上调38%至375亿美元，2028年进一步升至840亿美元；同期CCL市场规模预计分别达到221亿美元和480亿美元。报告预计，...

25厘米机器鸭走向消费市场：具身智能硬件正在重构PCB制造边界2026年8月27日，Hugging Face旗下Pollen Robotics发布双足机器人Microduck，售价399美元。根据9月1日腾讯新闻报道，产品开放预订24小时订单额突破260万美元，对应约6500台，峰值达到每4秒售出一台，交付排...

华南地区作为中国电子制造业核心枢纽，聚集了超 3000 家 PCBA 供应商，涵盖消费电子、汽车电子、AI 服务器等多领域需求。选择华南 PCBA 供应商需综合评估制造能力、品质体系、工程支持及交付稳定性。本文从技术适配性、行业经验、服务响应等维度，构建华南 PCBA 供应...