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HDI PCB（高密度互联印刷电路板）通过盲埋孔、精细布线等技术实现高密度线路连接，广泛应用于对空间和性能有严苛要求的领域。随着 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车等行业发展，HDI PCB 已成为高端电子设备的核心组件。选择 HDI PCB 时，需重点关注供应商的阶数制造能...

随着 5G 通信、AI 服务器及高端消费电子需求爆发，任意层 HDI（高密度互联板）成为高端 PCB 核心方向。选择任意层 HDI 厂家需突破 “层数覆盖”“工艺精度”“应用适配” 三大核心维度，综合评估技术能力、制造稳定性、工程服务及交付效率。本文从技术选型到落地全流...

随着 5G 通信、AI 服务器和高端消费电子的爆发式增长需求，任意层 HDI（高密度互联板）作为高精密 PCB 的核心代表，在市场规模中占比持续扩大。但 HDI 制造成本普遍高于常规 PCB，主要源于材料体系、工艺复杂度、工程设计及制造周期等多重技术壁垒。本文从技术维度拆...

Robotaxi进入千台级扩张：车规PCB竞争正在从性能升级走向批量可靠性2026年8月30日，围绕速腾聚创EM4激光雷达与Robotaxi规模化应用的产业信息再次受到关注。速腾聚创此前已实现EM4车规级高线数数字化激光雷达量产，其最高角分辨率可达0.050°×0.025°，针对L3/L4及R...

mSAP设备订单加速放量：先进封装正在把PCB制造推向更高精度2026年8月28日，芯碁微装披露最新机构调研信息：2026年上半年公司PCB业务收入达到8.80亿元，占总营收约79.6%，PCB业务毛利率约40%；其CO?激光钻孔设备已于2025年12月通过客户量产验证，并在2026年上半年实现...

AR眼镜迈向规模化：微型化正在成为PCB下一轮结构升级方向2026年8月31日，围绕谷东智能的产业化进展再次受到市场关注。公开信息显示，瑞德智能已于2026年3月与谷东智能正式签署战略合作协议，并计划为其配套建设AI+AR眼镜智能光学生产基地和检测中心；谷东智能此前已...

Rubin正交背板转向PTFE：AI服务器PCB竞争正在前移至材料端2026年8月，围绕英伟达Rubin Ultra正交背板的材料路线出现新的产业链变化。多家机构及产业链信息显示，Rubin Ultra正交背板正在评估并推动PTFE材料方案，部分方案采用M9级材料、石英布与PTFE混合结构，以满足...

折叠屏进入三强竞争：FPC需求正在从数量增长转向工艺升级2026年8月，Counterpoint Research最新折叠屏市场数据进一步确认行业进入扩张周期：2026年折叠屏智能手机出货量预计同比增长21%，三星预计以32%的份额保持第一，苹果首次进入折叠屏市场即有望取得25%的份额，...

CoWoS外包边界继续扩大：先进封装正在重构PCB产业链2026年8月，产业链消息显示，随着AI芯片需求持续推高先进封装产能压力，台积电正在进一步扩大CoWoS部分工序向日月光等OSAT厂商外溢的范围。需要区分的是，WoS（Wafer-on-Substrate）等后段环节此前已有外包合作，本...

60层PCB能力突破：AI服务器竞争正在转向系统制造能力2026年8月31日，超颖电子在2026年半年度报告中披露，公司已掌握M8、M9等级超低损耗材料加工工艺，完成50层技术认证，具备最高60层PCB加工能力，并完成7+N+7多阶HDI量产验证。在AI服务器领域，公司已突破224Gbps传...