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L3自动驾驶规模化落地：300TOPS算力背后的车载PCB价值重构2026年7月19日，行业消息显示，工信部正式扩大L3级自动驾驶准入试点范围，相关强制国标同步推进，已有多个城市开放高速及快速路L3自动驾驶通行权限。随着产业进入量产阶段，合规L3车型将搭载双域分离芯片架构...

舱驾融合重构汽车电子供应链：一颗芯片背后的PCB价值升级2026年7月19日，行业消息显示，2026年上半年中国汽车行业利润率下降至3.2%，创十年新低，降本压力正在向整车供应链各环节传导。“舱驾融合”成为车企降低成本、优化电子架构的重要方向，即通过一颗高算力芯片...

从15000台到百万台产能：机器人规模化制造推动PCB供应链重构2026年7月20日，凤凰网报道，智身科技宣布截至2026年6月累计量产机器人突破15000台，其中6月单月产量达到5000台。与此同时，公司发布三款新品，包括智身钢镚L2（16kg载荷、5.5小时续航、IP66防护、86TOPS算...

具身智能进入量产周期：机器人电子架构升级推动PCB价值重构2026年7月20日，36氪与移动通信网报道，WAIC 2026世界人工智能大会展览面积首次突破10万平方米，吸引1100余家企业参展，300余台机器人进行真实场景展演。其中，具身智能参展企业数量从上一届的80余家增长至...

iPhone生态延伸至AI眼镜：50克轻量化革命重塑PCB精密制造体系2026年7月18日，市场曝光苹果iOS 27系统代码中出现代号B790（内部代号N401）的XR眼镜设备固件，苹果AI眼镜产品正式进入公众视野。据报道，该产品采用50克轻量化设计，搭载双摄像头、Apple S10芯片以及深度...

AI眼镜进入规模化拐点：小型化电子革命重塑PCB制造体系2026年7月20日，证券时报报道，全球智能眼镜产业进入高速增长阶段，2026年Q1全球智能眼镜出货量达到356.6万台，同比增长130.1%。与此同时，A股60余家公司密集披露半年报预告，AI眼镜产业链景气度全面提升，其中...

2026年一季度，武汉光电子信息产业进出口总额突破500亿元，同比增长42.1%。其中，高德智感红外热成像仪已销往70多个国家，长飞光纤和烽火通信分别获得亿元级海外光纤光缆订单，德马克科技激光设备覆盖60多个国家。武汉“光谷”正在从国内光电产业集聚区向全球光电产...

机械钻孔是使用高速旋转的硬质合金钻头在 PCB 上钻通孔的传统工艺，适用于大部分常规通孔。激光钻孔则是利用高能量激光束烧蚀材料形成微孔，主要用于 HDI 板中的盲孔和埋孔。两者的核心区别在于加工原理、孔径能力、应用场景和成本。在 AI 服务器、智能手机等高端电...

什么是 HDI 激光钻孔设备？HDI 激光钻孔设备是利用高能量密度的激光束对印制电路板（PCB）进行微孔加工的核心设备。它通过精准控制激光参数，在多层板绝缘介质层上烧蚀出直径小于 150μm 的微孔，是实现高密度互连（HDI）技术的关键工艺装备，主要应用于智能手机、可...

什么是 HDI 激光微孔？HDI（高密度互连）激光微孔是利用高能量激光束在 PCB 层压板上烧蚀形成的微小导通孔，是实现高密度布线、缩小板卡尺寸、提升信号完整性的关键技术。它主要用于连接 HDI 板内部的相邻层，是实现手机、可穿戴设备、高端服务器等电子产品微型化与...