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  • PCB 成本构成全解析:为什么你的电路板这么贵?

    PCB 成本构成全解析:为什么你的电路板这么贵?

    PCB 成本主要由板材、层数、工艺复杂度、表面处理、特殊要求、订单量六大因素决定。一块普通双面板可能只需几十元,而 AI 服务器用的 20 层高速 PCB 则要数千元。理解成本构成,才能优化设计、控制预算。、一、PCB 成本的六大核心构成因素1. 板材成本:材料决定价格...

    发布时间:2026/6/5

  • 4层PCB报价模板与计算示例全解析

    4层PCB报价模板与计算示例全解析

    材料成本、工艺复杂度和性能要求都远超普通 PCB。一块用于 800G 光模块或 AI 加速卡的 PCB,其板材价格可能是普通 FR4 的 5-10 倍,且需要更精密的 HDI 工艺和严格的阻抗控制,导致综合成本大幅上升。一、高频高速 PCB 成本更高的核心原因特种材料成本高昂普通消费电...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB国内外价格计算方式全解析

    PCB国内外价格计算方式全解析

    PCB 价格计算是电子制造行业的核心环节,国内外报价逻辑既有共性也有差异。理解这些计算方式,能帮助工程师和采购在 PCB 打样和批量生产时,做出更优的成本决策。一、价格构成的核心要素拆解无论是国内还是国外,PCB 报价都基于一套清晰的成本核算模型,主要围绕以下...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB 报价全解析:国内外价格差异与成本构成

    PCB 报价全解析:国内外价格差异与成本构成

    PCB 报价并非简单的 “每平方米单价”,而是一个由材料、工艺、地域、订单策略等多维度构成的复杂系统。国内外报价差异显著,核心原因在于成本结构、技术标准、供应链效率和市场定位的不同。理解这些差异,有助于企业在 AI 服务器、光模块、汽车电子等高端项目中进行...

    发布时间:2026/6/5

  • 大基金三期首批800亿落地:PCB设备与材料国产替代迎来加速窗口

    大基金三期首批800亿落地:PCB设备与材料国产替代迎来加速窗口

    2026年6月,国家集成电路产业投资基金(大基金)三期首批800亿元专项资金正式拨付。这不仅是半导体行业的重要事件,更释放出一个清晰信号:中国科技产业的投资重点正在发生变化。与前两期大基金重点支持芯片设计和制造不同,大基金三期总规模3440亿元,其中约70%的资...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB海外出口认证困惑——UL/CE/FCC/RoHS多国合规“通关密码”

    PCB海外出口认证困惑——UL/CE/FCC/RoHS多国合规“通关密码”

    全球供应链重构下,PCB企业“出海”已从选择题变成生存题。美国将中国PCB列入“安全威胁”清单,国防部要求供应商逐步弃用中国产PCB;工信部《达标管理目录(2026年版)》将服务器、交换路由等33类产品纳入管控;中国RoHS从推荐性升级为强制性,REACH SVHC清单已增至2...

    发布时间:2026/6/5

  • 从68%到96.5%:人形机器人视觉感知板PCB

    从68%到96.5%:人形机器人视觉感知板PCB

    一、挑战:一块“眼睛”主板的极限考验2024年深秋,某头部人形机器人研发团队找到了聚多邦。他们的视觉感知主板——人形机器人的“眼睛”,一块42mm×35mm的10层Any-Layer HDI刚挠结合板,正陷入量产困境:良率仅有68%,远低于行业盈亏平衡线。这块小板不简单。它需...

    发布时间:2026/6/5

  • PCB AOI智能检测:从2D目检到3D X-Ray的品质进化之路

    PCB AOI智能检测:从2D目检到3D X-Ray的品质进化之路

    随着AI服务器、800G/1.6T光模块、人形机器人等高端电子产品快速发展,PCB与PCBA制造正面临前所未有的品质挑战。当224G PAM4高速信号对焊点质量提出近乎零容忍要求,当AI服务器PCB层数不断向44层、56层甚至78层演进,传统依赖人工目检和二维检测的品质管控方式已难以...

    发布时间:2026/6/5

  • 聚多邦|2026年PCB与AI产业快报(全球PCB资本狂飙182%,AI算力与智能眼镜市场爆发!)

    聚多邦|2026年PCB与AI产业快报(全球PCB资本狂飙182%,AI算力与智能眼镜市场爆发!)

    整理方:聚多邦 2026年6月5日一、PCB板块动态PCB头部厂商Q1资本开支增182%,HBM成本反超GPU据Prismark数据,Q1全球PCB头部企业资本开支同比增182%,鹏鼎、沪电、胜宏等百亿级项目扎堆落地。Morgan Stanley测算:英伟达VR200机柜PCB价值从3.51万飙升至11.67万美元,增...

    发布时间:2026/6/5

  • 先进封装587亿美元市场:封装载板国产替代

    先进封装587亿美元市场:封装载板国产替代

    2026年,全球先进封装市场迎来爆发式增长。根据SEMI数据显示,市场规模预计达到587亿美元,同比增长97%,HBM、Chiplet、2.5D/3D封装成为行业主流。长电科技、通富微电等厂商受益显著,2026年Q1业绩暴增,先进封装订单排产甚至已延续至2028年。先进封装技术的兴起,不...

    发布时间:2026/6/5