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LPDDR6进入国产旗舰平台：高速存储正在倒逼PCB互连升级2026年8月29日，长鑫存储正式宣布LPDDR6内存实现量产，小米玄戒O3成为首家支持长鑫LPDDR6的旗舰SoC，小米18 Fold将首发搭载。这意味着国产移动DRAM首次进入LPDDR6量产阶段，并与国产旗舰SoC形成整机协同。公开信...

折叠iPhone进入量产周期：FPC产业迎来结构升级窗口2026年8月，苹果首款折叠屏iPhone的量产与备货进一步成为供应链焦点。多家苹果供应链企业此前确认产品已经进入量产阶段，苹果要求供应商为2026年准备约1000万部折叠屏iPhone的生产资源，不过产业人士认为这一数字更...

训推架构首次分化：谷歌TPU 8推动AI互连走向多路线竞争2026年4月22日，谷歌在Cloud Next 2026正式发布第八代TPU，并首次将同一代产品拆分为TPU 8t与TPU 8i两套专用系统：8t面向大规模预训练，单个Superpod可扩展至9600颗TPU并提供2PB共享高带宽内存；8i则面向推理与...

智能眼镜加速放量：FPC从柔性连接走向高密度互连2026年8月，围绕AR/AI智能眼镜FPC精密制造的产业讨论持续升温。IDC数据显示，2026年第一季度全球智能眼镜市场出货量达到356.6万台，同比增长130.1%，预计2026年全年全球出货量将达到2368.7万台，同比增长45.8%。伴随端...

光模块订单加速放量：AI算力正在重构PCB产能布局2026年8月，景旺电子披露的半年报与扩产计划进一步验证AI算力对PCB产业的拉动。公司明确将“AI算力需求”作为当前增长的核心驱动力，2026年二季度800G及以上高速光模块PCB收入环比增长近1500%，同时已为全球AI计算基础...

22.57亿元再扩HDI产能：高速互联PCB进入资本开支加速期2026年8月28日，生益电子公告，全资子公司吉安生益电子拟投资约22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，其中新增投资约21.58亿元。项目产品明确定位于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，设计...

AI服务器价值链向PCB倾斜：高多层与高速互连进入扩产周期2026年8月28日，围绕AI服务器PCB供需紧张的产业讨论再次升温。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值达到851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2030年进一步增至1233.48亿美元；与此同时，TrendForce已将2026年全...

上游材料三线收紧：覆铜板涨价正在重塑PCB成本结构2026年8月28日，建滔积层板再次向客户发出涨价通知，宣布所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布上涨10%，7628以下薄布上涨20%。这已是建滔积层板2026年内第七次调价，自3月以来基本保持每...

PCB 制造中，钻孔工艺是决定产品精度与可靠性的关键环节。机械钻孔与激光钻孔作为两种主流技术，在原理、精度、成本及应用场景上存在显著差异。本文从技术原理、工艺参数、适用场景等维度解析两者区别，并结合行业需求给出选择建议，助力 PCB 企业优化制造方案。一、...

HDI（高密度互联）PCB 的激光微孔技术是实现电路高密度集成的关键，其尺寸精度直接影响产品性能与可靠性。本文从激光微孔的关键尺寸参数（孔径、孔深、孔壁质量等）、影响因素、应用场景差异及制造工艺解析，全面解读 HDI 激光微孔的尺寸要求标准，并提供选型建议。...