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四大PCB龙头集中扩产：HDI正在成为下一轮产业升级核心赛道2026年7月17日，多家PCB龙头企业集中披露经营数据与投资计划。其中，东山精密2026年上半年归母净利润预计达到29-30亿元，同比增长282%-296%；鹏鼎控股发布96亿元定增方案，重点用于高阶HDI产能扩张；沪电股份...

AI服务器PCB进入分化时代：1520亿市场背后的技术门槛重构2026年7月17日，搜狐财经报道，2026年全球AI PCB市场规模预计达到1520亿元，同比增长86%。但高速增长背后，PCB行业正在呈现明显的K型分化格局：AI服务器PCB交期已拉长至18-20周，部分头部企业高阶背板订单持续...

什么是 HDI 盲孔填铜工艺？HDI 盲孔填铜工艺是高密度互连（HDI）电路板制造中的一项关键技术，主要用于填充激光钻孔形成的微盲孔，以实现不同电路层之间的可靠电气连接。该工艺通过电镀铜完全填满微孔，形成平整的铜柱，为后续层压和线路制作提供平坦表面，是制造智...

"订单越来越碎，品种越来越多，每批只有几百片甚至几十片，换线时间比生产时间还长，良率还总是忽高忽低。"这是2026年PCBA行业最普遍的痛点之一。在AI硬件、人形机器人、医疗设备等新兴领域，客户的产品迭代速度极快，打样、中试、小批量并行是常态。一条...

储能行业在2026年迎来了爆发式增长。据中关村储能联盟数据，上半年国内新型储能新增装机同比增长超120%，全球储能系统出货量突破80GWh。在这条高速增长的赛道上，BMS（电池管理系统）作为储能系统的"大脑"，其控制板的PCBA品质直接决定了整个储能系统的安...

2026年，中国RoHS修订版标准（GB/T 26572-2026）正式实施，这是自2011年原版发布以来最重大的一次修订。新规将管控物质从6项扩充至10项，管控范围从"电子信息产品"扩展至全部"电子电气设备"，检测层级从"均质材料"提升至"可拆解...

从PCB到半导体基板：FC-BGA国产突破背后的高端制造升级路径深南电路最新披露其FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板产能正在加速爬坡，相关产品已通过多家国内外芯片厂商认证。作为高端芯片封装的核心载体，FC-BGA载板长期由日本、韩国企业占据主要市场份额，此次国产...

AI眼镜进入消费拐点：政策驱动下PCB供应链迎来规模化重构国家发改委联合商务部于2026年7月发布公告，将AI智能眼镜首次纳入国家消费品以旧换新补贴目录。消费者购买符合条件的AI眼镜产品可享受一定比例财政补贴，这是国家层面首次将AI可穿戴设备纳入消费促进政策范围...

14.9克背后的技术竞赛：AI眼镜推动PCB制造迈向微型化极限在WAIC 2026世界人工智能大会上，Moonix展示了仅重14.9克的AI智能眼镜，刷新全球最轻AI眼镜纪录。该产品在极轻量化机身内集成AI语音交互、实时翻译、AR显示等多种智能功能，其背后依赖超高密度FPC和微型化PCB...

AR眼镜增长136%背后：柔性电子推动PCB制造进入精密化时代市场研究机构Counterpoint Research发布2026年Q1全球智能眼镜市场数据，整体智能眼镜出货量同比增长83%，其中AR眼镜出货量同比增长136%。AI眼镜与AR眼镜双重需求驱动智能眼镜成为消费电子领域增长最快的产品之...