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PCB迈入千亿美元时代：AI算力正在重构产业增长逻辑根据TPCA与工研院产科国际所最新产业分析，2025年PCB产值预计达到923.6亿美元，同比增长15.4%；2026年预计进一步增至1052亿美元，同比增长13.9%，首次跨过千亿美元关口。与过去由智能手机、PC等消费电子推动的周期不...

HDI PCB（高密度互联板）因在智能手机、AI 服务器、新能源汽车等领域的空间效率与信号密度需求，成为电子制造业的核心组件。选择 HDI PCB 供应商需从技术能力、产品覆盖、品质体系、交付周期和工程服务五个维度综合评估。本文将系统解析各维度的关键指标，帮助采购决...

HDI（高密度互联板）作为 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车等高端领域的核心组件，其制造能力直接影响终端产品性能。选择高阶 HDI 厂家需重点关注技术工艺、产品覆盖、品质体系、交付效率及工程服务五大维度。本文通过解析高阶 HDI 厂家的核心能力模型，为电子研发、...

HDI（高密度互联）激光钻孔技术是实现 PCB 高密度化、微型化的核心工艺，通过激光束精准钻孔解决传统机械钻孔的精度瓶颈。本文从工艺原理、关键设备材料、工艺流程及行业挑战等维度全面解析 HDI 激光钻孔技术，结合 AI 服务器、5G 基站、智能手机等应用场景，为电子...

人形机器人进入产业化扩张期：PCB价值正在从互连向功率集成延伸2026年8月28日，中坚科技公告，公司及控股子公司上海桦之坚与永康市人民政府签署《智能机器人产业化项目投资协议书》，计划在当地设立项目实施主体，建设智能机器人产业化项目，预计总投资12亿元，目标...

腔体PCB向2.5D集成演进：高密度封装正在重塑电路板结构2026年8月发布的《全球腔体PCB行业动向观察及竞争战略创新报告2026—2032年》显示，全球腔体PCB市场2025年规模约76.16亿美元，预计2032年达到144.704亿美元，2025—2032年复合增长率约9.2%。报告将光模块、医疗...

高频FPC材料国产化提速：PCB竞争正在向基材端延伸2026年8月，泛亚微透高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL）产业化进展再次受到市场关注。公司半年报及近期调研信息显示，其依托“氟改性PI+ePTFE”复合技术与无胶粘结卷对卷工艺开发二层FCCL，目前已完成首条核心量产...

LPDDR6进入国产旗舰平台：高速存储正在倒逼PCB互连升级2026年8月29日，长鑫存储正式宣布LPDDR6内存实现量产，小米玄戒O3成为首家支持长鑫LPDDR6的旗舰SoC，小米18 Fold将首发搭载。这意味着国产移动DRAM首次进入LPDDR6量产阶段，并与国产旗舰SoC形成整机协同。公开信...

折叠iPhone进入量产周期：FPC产业迎来结构升级窗口2026年8月，苹果首款折叠屏iPhone的量产与备货进一步成为供应链焦点。多家苹果供应链企业此前确认产品已经进入量产阶段，苹果要求供应商为2026年准备约1000万部折叠屏iPhone的生产资源，不过产业人士认为这一数字更...

训推架构首次分化：谷歌TPU 8推动AI互连走向多路线竞争2026年4月22日，谷歌在Cloud Next 2026正式发布第八代TPU，并首次将同一代产品拆分为TPU 8t与TPU 8i两套专用系统：8t面向大规模预训练，单个Superpod可扩展至9600颗TPU并提供2PB共享高带宽内存；8i则面向推理与...