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人形机器人进入汽车工厂，PCB供应链迎来车规级升级周期小米于2026年7月宣布，其最新人形机器人U0模型在全球人形机器人综合评测中登顶，并计划在年底前完成2000台规模化部署，用于汽车工厂实际生产场景。这是国内科技企业在人形机器人产业化应用上的重要推进，标志着...

28亿元长协释放信号：人形机器人供应链正在进入规模化重构阶段绿的谐波于2026年7月发布公告及投资者交流信息显示，公司新增300万套谐波减速器年产能，并与宇树科技签署28亿元长期供货协议。这是目前人形机器人供应链领域较大规模的单笔长期合作之一，反映出下游机器...

“人形机器人第一股”落地：PCB供应链迎来从验证到量产的转折点宇树科技科创板IPO注册于2026年7月正式生效，即将成为A股“人形机器人第一股”。作为国内领先的人形机器人和四足机器人企业，宇树科技产品已在科研、工业巡检、应急救援等场景实现商业化应用。此次IPO成...

10万台人形机器人背后：PCB供应链进入快速迭代周期工信部在2026年7月新闻发布会上表示，2026年我国人形机器人产量有望首次突破10万台大关。这一预测较此前行业预期提前约1-2年，意味着人形机器人产业正在从研发验证阶段进入小批量生产阶段。随着机器人整机规模化推进...

人形机器人进入场景化应用阶段：PCB供应链迎来新一轮制造升级WAIC 2026世界人工智能大会于2026年7月在上海开幕，大会现场约60台人形机器人提供导引、讲解、服务等实景应用，300余款AI产品实现全球首发。这是目前人形机器人在大型国际展会上规模化应用程度较高的一次...

1.6T光模块进入规模放量阶段：高速互联如何重塑PCB制造体系Lightcounting于2026年7月发布最新市场预测显示，2026年全球1.6T光模块需求量预计达到860万至2000万只，较2025年增长超过200%。需求增长主要来自AI数据中心内部高速互联需求，以及全球骨干网络升级换代。1....

从PCB到光电基板：CPO时代制造工艺正在迎来重新定义工信部在2026年7月发布的光电产业发展指导文件中明确提出，到2026年底新建大型数据中心光互联系统CPO（共封装光学）适配率不低于60%。2026年被业内视为CPO量产元年，政策要求将加速CPO技术从实验验证阶段走向规模化...

AI PCB订单扩张背后：高端产能格局正在重新分配胜宏科技在2026年7月投资者交流中透露，公司AI相关PCB产品需求持续旺盛，在手订单保持增长态势。目前，公司正在加速扩产AI服务器用高多层PCB产能，并持续加大高频高速板材加工技术投入。公司表示，AI PCB已经成为增长最...

电子布短缺背后：PCB产业链正在经历新一轮供应重构据行业供应链调研数据显示，2026年电子级玻纤布（电子布）供需缺口已超过60%，其中用于高端HDI和高层数PCB的T-Glass超薄玻纤布报价已攀升至220元/平方米，较去年同期上涨超过80%。作为覆铜板的重要增强材料，电子布...

覆铜板量价齐升背后：高端PCB产业链正在进入价值重构周期华正新材于2026年7月发布半年度业绩预告显示，公司上半年净利润同比增长263%-380%，创历史最大增幅。业绩高速增长主要受益于高端覆铜板产品量价齐升，其中高频高速板材在AI服务器、5G基站等领域需求快速释放，...