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智能眼镜加速放量：FPC从柔性连接走向高密度互连2026年8月，围绕AR/AI智能眼镜FPC精密制造的产业讨论持续升温。IDC数据显示，2026年第一季度全球智能眼镜市场出货量达到356.6万台，同比增长130.1%，预计2026年全年全球出货量将达到2368.7万台，同比增长45.8%。伴随端...

光模块订单加速放量：AI算力正在重构PCB产能布局2026年8月，景旺电子披露的半年报与扩产计划进一步验证AI算力对PCB产业的拉动。公司明确将“AI算力需求”作为当前增长的核心驱动力，2026年二季度800G及以上高速光模块PCB收入环比增长近1500%，同时已为全球AI计算基础...

22.57亿元再扩HDI产能：高速互联PCB进入资本开支加速期2026年8月28日，生益电子公告，全资子公司吉安生益电子拟投资约22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，其中新增投资约21.58亿元。项目产品明确定位于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，设计...

AI服务器价值链向PCB倾斜：高多层与高速互连进入扩产周期2026年8月28日，围绕AI服务器PCB供需紧张的产业讨论再次升温。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值达到851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2030年进一步增至1233.48亿美元；与此同时，TrendForce已将2026年全...

上游材料三线收紧：覆铜板涨价正在重塑PCB成本结构2026年8月28日，建滔积层板再次向客户发出涨价通知，宣布所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布上涨10%，7628以下薄布上涨20%。这已是建滔积层板2026年内第七次调价，自3月以来基本保持每...

PCB 制造中，钻孔工艺是决定产品精度与可靠性的关键环节。机械钻孔与激光钻孔作为两种主流技术，在原理、精度、成本及应用场景上存在显著差异。本文从技术原理、工艺参数、适用场景等维度解析两者区别，并结合行业需求给出选择建议，助力 PCB 企业优化制造方案。一、...

HDI（高密度互联）PCB 的激光微孔技术是实现电路高密度集成的关键，其尺寸精度直接影响产品性能与可靠性。本文从激光微孔的关键尺寸参数（孔径、孔深、孔壁质量等）、影响因素、应用场景差异及制造工艺解析，全面解读 HDI 激光微孔的尺寸要求标准，并提供选型建议。...

广东作为中国电子制造业核心区，聚集超 3000 家 SMT 贴片企业，选型需兼顾制造能力、品质体系、交付效率与服务匹配度。本文从需求定位、能力评估、风险规避三个维度，拆解广东 SMT 贴片厂家的核心选择标准，为电子企业提供 “需求 - 能力 - 服务” 三位一体的选型框...

深圳作为中国电子制造业核心枢纽，聚集超 5000 家 SMT 贴片相关企业，但如何从众多供应商中筛选出匹配需求的合作伙伴，需综合评估制造能力、品质体系、交付稳定性及工程支持。本文从 6 大维度解析深圳 SMT 贴片供应商选择策略，助力企业精准决策。一、深圳 SMT 产业...

医疗电子制造门槛上移：PCB竞争从精度走向全过程控制2026年8月，围绕医疗PCB洁净制造、离子污染控制和灭菌兼容性的行业讨论明显增加。部分PCB行业资料提出，植入式、微创器械等医疗电子产品需要在ISO Class 5—7等受控洁净环境下生产，并将离子污染控制、材料洁净度...