AI服务器价值链向PCB倾斜：高多层与高速互连进入扩产周期

2026年8月28日，围绕AI服务器PCB供需紧张的产业讨论再次升温。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值达到851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2030年进一步增至1233.48亿美元；与此同时，TrendForce已将2026年全球AI服务器出货增速预测从28%上调至接近31%。更值得PCB行业关注的是，国金证券测算英伟达Vera Rubin VR200 NVL72单机柜PCB价值量将由GB300时期的3.51万美元提升至11.67万美元，增幅约233%。AI算力带来的变化，已经从服务器数量增长转向单机PCB价值密度快速提升。

成本结构变化：PCB增长开始快于服务器本身

AI服务器对PCB的拉动，并不是简单增加几块主板。Rubin平台新增Midplane、ConnectX、BlueField等板卡，同时计算板和交换板层数继续提高，材料从M7/M8向更低损耗等级升级。国金证券测算中，单机柜PCB价值量增长233%，本质上来自“板子更多、层数更高、材料更贵”三项因素叠加，而非普通PCB价格单纯上涨。

高盛相关预测进一步显示，AI服务器PCB综合均价有望由2025年的约5833美元/平方米升至2026年的10258美元，并在2028年达到18549美元；同期AI用CCL均价预计从93美元/张升至362美元/张。与其说“高速PCB已经普遍涨价300%”，更准确的判断是：未来几年AI PCB的产品组合和平均价值量存在接近数倍扩张的空间。

技术演进趋势：“以板代缆”改变高速互连架构

这一轮PCB价值跃迁背后，更深层的变化来自机架内部互连方式。英伟达官方已经确认，Vera Rubin NVL72采用新一代PCB Midplane和无缆化模块设计，通过Midplane承担更多GPU、NVLink Switch及网络模块之间的互连，减少传统线缆连接。官方并未确认“4块78层背板替代2万根铜缆”这一具体数量，但无缆化和PCB中板化的技术方向已经明确。

产业链进一步预计，Rubin Ultra正交背板可能达到78层，材料向M9、低粗糙度铜箔和石英布升级。由此，AI服务器内部正形成从16层、30层到40层以上乃至78层的高多层梯度，同时叠加HDI、Any-layer和mSAP等高密度互连工艺。

这种架构变化意味着PCB开始承担过去由连接器和大量高速线缆承担的部分功能，其价值属性从“元器件承载板”进一步向“高速互连基础设施”转变。

供应链重构逻辑：稀缺的不是PCB面积，而是有效产能

AI板卡真正紧张的并不是所有PCB产能，而是能够稳定制造高层数、低损耗、高精度产品的有效产能。30层以上产品、HDI以及M8/M9材料需要更复杂的压合、钻孔、层间对准和阻抗控制，随着层数提升，良率对最终产能的影响被显著放大。

高盛预计，30层以上PCB占AI PCB的比例将由2025年的12%提升至2027年的46%，HDI产品平均售价也将持续上升。 因此，即使行业持续扩产，高规格板的供需状态仍可能与普通PCB明显分化。所谓“订单排到2027年”，更适合理解为部分AI核心供应链、高速材料和复杂板型存在较长验证及交付周期，而不是整个PCB行业都已经锁单至2027年。

应用场景扩展：高密度互连开始向整个AI机柜扩散

PCB升级不会停留在GPU计算板。Scale-up互连推动NVSwitch和Midplane提升层数，高速网络推动800G、1.6T乃至下一代光模块使用mSAP 0.075mm及以下精细线路，关键高速链路对差分阻抗±5%控制能力要求持续提高；服务器供电和液冷控制系统则增加厚铜高功率PCB的使用量。

在空间受限区域，FPC和刚挠结合板又开始承担传感器、光模块和内部紧凑连接功能。因此一个AI机柜内部实际上同时存在高多层高速板、HDI、精细线路板、厚铜功率板以及柔性互连等多种PCB需求。

这套技术组合还会逐步向智能汽车中央计算、机器人控制系统、半导体设备以及高速光通信迁移。共同特征都是算力集中、接口数量上升以及单位空间内互连密度不断提高。

制造体系重塑：PCB竞争开始进入“层数+精度+交付”阶段

对于PCB企业而言，AI算力周期带来的机会并不意味着所有厂商都能直接进入78层服务器背板供应链。真正可落地的路径，是从高多层、HDI、高速材料和精细线路逐步提升制造能力，再通过客户验证向更复杂板型延伸。

聚多邦目前可围绕1—40层高多层PCB、HDI、FPC及刚挠结合板提供研发制造支持，并结合0.075mm级精细线路、部分高速差分±5%阻抗控制及DFM前置评审，为AI服务器、高速通信等项目提供样板和中小批量验证支持。通过PCB+SMT+PCBA一站式交付，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，也可进一步覆盖高速板卡的SMT高密度贴装需求。

AI算力真正改变PCB行业的，并不是“电路板突然变贵”，而是PCB在服务器价值链中的位置发生了变化。当机架内部开始以高多层PCB替代部分线缆，当材料、层数和互连密度同时升级，高速PCB的增长逻辑就从传统服务器出货量，转向了每个机柜内部PCB价值量的持续提升。