聚多邦

折叠屏进入苹果周期：FPC需求从数量增长转向工艺升级2026年8月，苹果正式发出秋季特别活动邀请函，确认将于9月10日在Apple Park举行新品发布会，主题为“亮新篇，来耀眼”。据IT之家、PConline及供应链信息，市场关注焦点之一是折叠屏iPhone Ultra，产品预计采用书本...

FPC 柔性板询价涉及材料、工艺、订单规模等多维度因素，不同供应商报价差异较大。本文从行业背景、报价核心影响因素、高效询价策略及优质供应商选择等方面展开解析，帮助电子研发工程师、采购人员等用户系统理解 FPC 柔性板询价逻辑，优化采购决策。聚多邦作为 FPC ...

FPC（柔性电路板）作为智能穿戴、医疗设备、汽车电子等领域的核心组件，6 层结构因集成度高、布线复杂，成本构成更具特殊性。本文从材料、工艺、规模效应等维度解析 6 层 FPC 成本核心影响因素，结合行业实践提供成本优化路径，并为采购决策提供参考框架。一、行业背...

FPC（柔性电路板）加工成本受材料、工艺、订单规模等多重因素影响。本文系统解析 FPC 加工成本的核心构成、关键影响因素及降本优化策略，结合行业实践案例，帮助电子企业在柔性电路板选型与采购中实现成本与质量的平衡。一、FPC 行业背景：柔性化趋势下的成本挑战随...

从小批量验证到头部供货：机器人正在打开PCB全品类升级空间2026年8月，本川智能在2026年半年度报告中披露，公司已实现商用机器人批量供货，人形机器人核心部件进入头部客户小批量供货阶段，并持续推进CIPB芯片内嵌功率基板等技术在机器人关节驱动领域的应用。同期行...

端侧AI进入硬件重构期：手机PCB迎来密度、散热与供电三重升级2026年8月，围绕Apple Intelligence与下一代iPhone硬件升级的产业链信息持续增加。此前7月，Apple Intelligence相关端侧AI服务在中国市场的推进引发关注；与此同时，下一代A20 Pro被曝将强化NPU能力，并可...

从小批量交付到星地融合：6G与卫星通信正在抬高PCB技术门槛2026年8月26日，本川智能披露2026年半年度报告，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，部分CPO项目进入产品验证阶段；同时，卫星通信校准网络板、功分板以及6G相控阵雷达板等产品已实现小批量交...

从果链到AI链：中国PCB精密制造的第二增长曲线正在形成2026年8月，产业链信息显示，苹果正在继续提高印度在iPhone制造体系中的权重，iPhone整机组装环节进一步向印度转移，但FPC、HDI、精密结构件等高技术含量零部件仍较大程度依赖中国及东亚成熟供应链。Counterpoi...

从SiC到DBC再到PCB：功率密度升级正在重构散热链路2026年8月20日，产业链技术报道显示，面向SiC功率模块高功率密度带来的散热与可靠性压力，DBC直接键合铜基板正在引入六方氮化硼（h-BN）改性方案。DBC通过铜层与陶瓷层高温键合，同时承担高压绝缘、大电流导通和芯片...

液冷国标落地：AI数据中心散热升级如何重塑PCB制造体系2026年7月30日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》，标准将于2027年2月1日起实施。该标准面向数据中心冷板式液冷系统，对系统设计、设备配...