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从11mK到35量子位：多层PCB正在进入量子计算核心架构2026年8月24日，Oxford Quantum Circuits团队公布的一项研究显示，其将新型微波Purcell滤波器直接集成进多层PCB，并在35量子位超导处理器上完成低温实验验证。该PCB采用Rogers RT/duroid 5880等低损耗材料，每个嵌...

2026年8月20日，NDTV Profit援引供应链信息称，疑似iPhone 18 Pro主板图显示A20 Pro芯片将采用新的封装架构，其NPU面积较上一代明显扩大。结合近期多方供应链消息，A20 Pro预计采用台积电N2 2nm制程，并首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术；相关...

从2300W GPU到全液冷架构：AI算力正在重写PCB制造逻辑2026年8月，多家产业链媒体围绕英伟达Rubin平台披露，新一代GPU功耗继续向2kW以上区间演进，其中部分产业链信息将单颗Rubin GPU功耗指向约2300W。从V100时代约300W、A100约400W到H100约700W，AI芯片功率密度持续...

CIPB芯片埋入功率板：PCB与功率半导体边界开始重构2026年8月，本川智能在半年报中披露，公司正在推进CIPB芯片内嵌功率基板智能化专用产线改造与设备配套，预计2027年一季度开始投产。CIPB（Chip-in-Power-Board，芯片埋入功率板）通过将结构件、元件与PCB重塑集成，...

从12片到28.5片：折叠iPhone正在重塑FPC技术边界苹果已宣布将于2026年9月9日在Apple Park举行秋季新品发布会，多家媒体预计公司史上首款折叠屏iPhone将在此次活动中亮相。现有供应链信息显示，该产品采用书本式横向内折方案，约5.5英寸外屏与7.8英寸内屏，展开厚度约...

随着消费电子向轻薄化、可穿戴化发展，以及新能源汽车电子化程度的大幅提升，柔性电路板（FPC）因其可弯曲、体积小、轻量化的特性，成为了连接电子元器件的关键部件。然而，FPC 的生产工艺复杂，涉及材料科学、精密化工等多个领域，导致市场上的 FPC 加工厂良莠不齐...

随着消费电子向轻薄化、可穿戴化发展，以及新能源汽车电子化程度的提升，柔性线路板（FPC）作为连接核心部件的关键组件，其市场需求持续增长。FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲折叠等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑、液晶显示器、医疗仪器和汽车控制...

FPC 在特定工艺条件下完全可以实现 2 天出货。通常针对单双面板、简单工艺的打样订单，具备完善极速生产线的 PCB 厂商能够提供 48 小时交付服务。实现这一目标依赖于高效的工程 EQ 确认、优化的生产排程以及成熟的工艺流程。对于研发验证和原型机开发，选择具备极速...

四大云厂资本开支同比增86%：AI基建正在重构高端PCB增长曲线2026年第二季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云服务商合计资本开支达到1649亿美元，同比增长约86%。同期，全球AI基础设施投资预期继续上修，全球九大云服务商AI相关资本开支预计同比增长约90%，突破8867...

78层正交背板逼近制造极限：PCB“半导体化”正在重塑高端产能2026年8月23日，据东方财富及东吴证券相关产业信息，英伟达Rubin Ultra NVL576架构设计正加速推进，Compute Tray层数由26层进一步提升至30层，NVLink交换托盘数量由9个增至18个，其中78层正交背板由3块26...