聚多邦

8%高端产能吃掉45%利润：PCB行业K型分化正在重塑竞争格局2026年8月，PCB行业的结构性分化进一步加深。综合行业数据来看，AI服务器板、车规高压板、储能及工业控制大功率PCB持续供不应求，部分高端产线保持高负荷运行；与之相对，普通消费电子PCB产能相对充足，价格竞...

从消费电子到机器人关节：FPC正在跨入工业级动态互连时代2026年8月25日，博硕科技获得“AR眼镜FPC电路板植入定位结构”相关专利，进一步推进FPC在可穿戴设备封胶与嵌入式结构中的应用；同期，鑫爱特电子披露其FPC产品已覆盖AI眼镜、折叠屏、新能源汽车BMS及工业机器...

从消费电子到AI光互连：SLP工艺正在重构高端PCB价值链2026年8月，鹏鼎控股披露2026年半年度经营情况：上半年光模块业务实现销售收入6.26亿元，同比增长约11倍，SLP类载板产品已切入800G、1.6T高速光模块市场并实现量产，3.2T产品进入研发阶段。与此同时，中际旭创全...

AI眼镜迈向2000万副：轻量化需求正在重塑FPC与PCBA制造边界2026年8月24日，据CSDN、大象投顾援引Wellsenn XR产业预测，2026年全球AI眼镜出货量有望达到1800万—2000万副，2029年市场规模或突破千亿元。此前2024年全球AI眼镜销量约152万—153万副，同比增长约210%；与...

功率半导体涨价背后：厚铜与高可靠PCB进入新一轮升级周期2026年8月23日，据苏州园区PCB培训、投资界等行业信息，英飞凌、ST、士兰微、华润微等功率半导体厂商陆续调整产品价格，MOSFET、IGBT、SiC等功率器件涨幅约10%—25%，部分车规级及AI服务器相关型号供应趋紧，...

人形机器人迈向万台量产：PCB需求从单点增长走向全品类协同2026年8月，据CSDN/皇榜科技披露，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%，其中中国厂商占比约97%；超过七成产品已进入汽车工厂、3C产线和物流仓储等实际应用场景。摩根士丹利将全年...

MLCC涨价潮背后：AI服务器正在重构PCB与PCBA价值链2026年8月，AI服务器用MLCC进入近十年来最强涨价周期。三星电机自8月1日起对MLCC产品提价约30%，部分AI服务器用高容MLCC涨幅达到60%—80%，个别型号价格翻倍；与此同时，村田2026年第二季度MLCC新签订单同比增长85....

覆铜板涨疯了，PCB厂商如何破解材料困局？2026年8月，覆铜板产业链的供需矛盾进一步显性化。南亚塑料电子材料事业部已通知客户，自2026年9月1日起上调铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg）价格20%—25%，核心原因指向玻纤布、铜箔等上游材料持续紧缺。与此同时，高...

BMS（电池管理系统）广泛采用 FPC（柔性电路板）主要归因于其在轻量化、高集成度、自动化组装及安全性方面的显著优势。相比传统线束，FPC 能够大幅提升电池包的空间利用率和能量密度，同时配合 CCS（集成母排）技术，成为新能源汽车动力电池 Pack 轻量化和高可靠性的...

CPO进入万台量产周期：光电融合正在重构高端PCB价值链2026年5月29日，富士康董事长刘扬伟在年度股东大会上表示，公司计划2026年出货约1万台CPO交换机，以满足AI基础设施客户需求，2027年出货规模预计进一步实现数倍增长。富士康此前已明确，CPO交换机将在2026年第三...