聚多邦

2026年8月，则成电子披露其正在AI智能眼镜FPC和高速光模块FPC方向持续投入研发，并布局AIR-GAP软硬结合板及高频材料信号损失研究；旗下惠州则成已取得ISO 13485医疗器械质量管理体系认证，叠加此前IATF 16949汽车电子体系认证，产品能力进一步向医疗、汽车、AI穿戴及...

6500亿美元AI基建投入：高端PCB进入量价齐升周期2026年，全球科技巨头继续扩大AI基础设施资本开支。根据Alphabet等公司披露及产业机构预测，Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta四家企业围绕AI数据中心、服务器、网络和相关基础设施的年度投入规模进一步上升，市场预...

从风冷到液冷：AI服务器正在重构PCB热管理体系2026年，AI数据中心液冷技术进入加速导入阶段。英伟达Vera Rubin平台已全面转向液冷架构，官方资料显示，Rubin一代AI基础设施实现100%液冷，芯片与网络组件均纳入闭环液冷系统；Vera Rubin NVL72进一步将液冷、高密度供...

AI服务器电源升级：HDI与厚铜正在走向工艺融合2026年8月20日，据捷配PCB行业报道，金禄电子面向AI服务器二次电源系统开发的16层2阶HDI厚铜电路板已完成试制，并进入下游客户可靠性验证阶段。该产品将16层高多层结构、2阶HDI微盲孔互连与厚铜大电流设计集成在同一块P...

舱驾融合加速：527亿域控市场推动汽车PCB向高算力架构升级2026年8月24日，据中商产业研究院报告，2026年中国智能座舱域控制器市场规模预计达到527亿元，德赛西威以14.9%的市场份额超过博世，位居国内市场前列；与此同时，中国整合式舱驾控制器安装量预计由2026年的1...

8万吨电子树脂投产：PCB上游材料进入产能补位周期2026年8月21日，宏昌电子公告显示，全资子公司珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已取得安全生产许可证并正式投产。电子级环氧树脂是覆铜板（CCL）的核心原材料之一，直接影响材料的介电性能、耐热性、机械强...

FPC 弯折区过孔设计直接关系到柔性电路板的机械寿命和电气性能稳定性。在弯折区域设置过孔容易产生应力集中，导致铜箔断裂或连接失效。本文将全解析 FPC 弯折区过孔的设计禁忌、工艺处理方案（如过孔填充、补强）以及制造注意事项，帮助电子工程师优化设计，确保产品...

在柔性电路板（FPC）的设计与制造过程中，走线方式是决定产品性能的关键因素之一。虽然直角走线在绘图软件中操作简单且看似整齐划一，但在专业的 PCB 设计规范中，直角走线通常被视为 “禁忌”。特别是在 FPC 应用日益广泛的智能手机、可穿戴设备以及高速通信领域，...

在消费电子向轻薄化、可穿戴化以及折叠化发展的今天，柔性电路板（FPC）因其独特的可弯曲特性，成为了连接电子元件的关键组件。然而，许多研发工程师在进行 FPC 设计时，往往只关注线路的连通性，而忽视了弯折区域的力学设计，导致产品在组装或使用过程中出现线路断...

从芯片交期拉长到PCB升级：AI与储能重构电子制造资源2026年8月18日，据能源Talk报道，AI算力基础设施持续扩张正在影响储能产业上游电子元器件供应，部分储能芯片交付周期已由此前约4周拉长至3个月，存储芯片、电源管理芯片等器件价格同步承压。8月19日，聚多邦官网资...