AI服务器电源升级：HDI与厚铜正在走向工艺融合

2026年8月20日，据捷配PCB行业报道，金禄电子面向AI服务器二次电源系统开发的16层2阶HDI厚铜电路板已完成试制，并进入下游客户可靠性验证阶段。该产品将16层高多层结构、2阶HDI微盲孔互连与厚铜大电流设计集成在同一块PCB上；与此同时，公司正依托新能源汽车BMS厚铜板量产经验切入AI服务器电源板领域，清远基地首条AI算力专用产线预计于2026年第三季度投产。

技术演进趋势：AI服务器电源板进入“复合工艺”阶段

AI服务器PCB升级过去更多集中在高速计算板、交换板和背板，如今电源系统正在成为新的工艺高地。GPU、CPU、HBM以及高速交换芯片功耗持续提升，二次电源模块既要完成大电流转换和分配，又要在有限面积内集成控制、采样和保护电路，传统“多层板+局部厚铜”的方案开始向更高密度结构演进。

这也是16层+2阶HDI+厚铜组合出现的原因。HDI通过微盲孔压缩互连空间，提高器件布置密度；厚铜层承担大电流传输和部分热扩散功能；高多层结构则为电源、地、控制及高速信号提供更充足的布线空间。三种工艺叠加之后，制造难点不再来自某一道工序，而是来自不同工艺窗口之间的相互制约。

制造体系重塑：厚铜与微盲孔的矛盾成为核心难点

厚铜PCB强调载流和热可靠性，但铜厚增加会加大线路蚀刻、压合填胶和钻孔难度；HDI则要求更精细的线路、更小的孔径以及更高的层间对准精度。当二者组合在同一块板上，铜厚差异、树脂流动、激光钻孔和电镀填孔必须同时受控。

尤其在2阶HDI结构中，多次压合会放大材料涨缩及层偏风险，而厚铜区域又容易造成局部应力和板面不均。进一步向Any-layer结构、mSAP 0.075mm及以下精细线路演进后，对曝光、线路补偿和微孔金属化的要求还会继续提高。

这类制造逻辑与AI服务器16—78层高多层PCB的升级方向高度一致。未来高端电源板不会孤立地停留在“大铜厚”，而是逐步向高层数、高密度、高功率三者融合发展。

应用场景扩展：厚铜工艺正在连接汽车、AI与机器人

值得关注的是，金禄电子从新能源汽车BMS厚铜板切入AI服务器电源板，反映出高端PCB技术正在跨行业迁移。新能源汽车800V平台需要厚铜承载大电流，人形机器人关节驱动器同样需要高功率密度板卡，低空飞行器的电机控制器和电源分配模块也面临相似需求。

不同场景之间的区别主要在可靠性边界和信号复杂度。汽车强调长期温循、振动和耐压；机器人强调小型化与动态载荷；AI服务器则进一步叠加高速数据与极高功率密度。因此，厚铜板企业若要进入AI算力领域，仅具备大电流加工经验并不足够，还必须补齐HDI、高多层和高速信号制造能力。

随着高速控制链路进入电源系统，差分阻抗±5%控制也会越来越重要；局部高速接口、数字控制和监测电路与功率回路共板设计，将进一步推动厚铜PCB由单一功率板向复杂系统板升级。

高端制造能力跃迁：从“会做厚铜”转向“会做复杂系统板”

AI服务器电源板的真正门槛，是把功率密度、互连密度和可靠性同时做高。制造端需要具备高多层压合、HDI激光微孔、厚铜蚀刻、VCP电镀填孔、阻抗控制以及板翘管理等综合能力，而不是依赖单一设备或单一工序。

面向这类复合结构，聚多邦可围绕高多层HDI、厚铜高功率PCB、FPC/刚挠结合板以及高速差分阻抗控制开展工程评审，并通过VCP电镀强化孔壁及填孔一致性。在高密度互联场景中，微孔加工、孔铜可靠性和多次压合控制，直接决定后续批量良率。

从行业趋势看，AI服务器正在把传统PCB分类方式逐步打破。高速板、电源板、HDI板和厚铜板之间的边界开始交叉，未来真正有竞争力的制造商，需要具备多工艺平台协同能力。

产业升级路径：PCB价值从单项参数转向系统能力

当AI服务器进一步向更高功耗演进，PCB技术升级不会只体现在计算板的M8/M9材料和78层背板上，电源系统同样会持续提高板级价值。厚铜、高层数、HDI及局部高速互连的融合，将成为二次电源模块的重要演进方向。

与此同时，制造价值也将继续向PCBA端延伸。高功率器件、BGA、控制IC以及大量被动元件需要SMT高密度贴装，并通过IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节保证焊接与组装可靠性。PCB+SMT+PCBA一站式交付的价值，在这种复杂板卡中会更加突出。

从16层2阶HDI厚铜板完成试制向后看，真正值得关注的并不是一块板的技术突破，而是汽车厚铜、AI算力与高密度互连正在形成新的技术交汇点。未来高端PCB竞争，将越来越从单一产品能力转向“高多层+HDI+厚铜+高速+PCBA”的系统制造能力。