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热点精选

  • eVTOL斩获34架订单,航空级PCB需求开始浮出水面

    eVTOL斩获34架订单,航空级PCB需求开始浮出水面

    近日,北京飞行时代正式发布F2500增程全倾转eVTOL,并在发布后获得34架意向订单。作为国内首款2.5吨级“增程式动力+全倾转”构型飞行器,F2500满载续航可达500公里,巡航时速达到300公里,订单客户涵盖中东资本及国内运营商。与此同时,中央空管办持续推进“扫码飞”...

    发布时间:2026/6/2

  • “算力金属”锡价半年涨40%:PCBA制造正在承受什么压力?

    “算力金属”锡价半年涨40%:PCBA制造正在承受什么压力?

    最近半年,金属锡价格成为电子制造行业关注的焦点之一。数据显示,锡价已经从2025年11月的30万元/吨上涨至42万元/吨左右,半年涨幅接近40%,处于近年来高位水平。与此同时,AI服务器需求持续爆发,正在进一步推高全球锡消费量。根据行业测算,AI单台服务器用锡量已经...

    发布时间:2026/6/2

  • 7628电子布涨74%,AI服务器高层数板为何

    7628电子布涨74%,AI服务器高层数板为何"越贵越缺"?

    7628电子布涨价74%,PCB行业正在经历一场原材料保卫战2026年的PCB产业链,正在经历近年来最猛烈的一轮原材料上涨周期。最新数据显示,PCB核心基础材料之一的7628电子布价格,已经从2025年9月的4.15元/米上涨至6.8-7.0元/米,累计涨幅达到74%。与此同时,全球覆铜板龙...

    发布时间:2026/6/2

  • 宇树科技闪电过会,人形机器人量产背后藏着怎样的PCB需求?

    宇树科技闪电过会,人形机器人量产背后藏着怎样的PCB需求?

    宇树科技73天闪电过会,人形机器人PCB需求进入量产元年。2026年6月1日,宇树科技科创板IPO正式通过审议,仅用73天刷新了科创板预先审阅机制最快纪录,拟募资42.02亿元,其中48%投向智能机器人大模型研发。公司2025年人形机器人出货量超过5500台,全球领先,2023-202...

    发布时间:2026/6/2

  • 英伟达RTX Spark杀入PC市场,AI PC主板将催生怎样的HDI需求?

    英伟达RTX Spark杀入PC市场,AI PC主板将催生怎样的HDI需求?

    2026年6月1日,英伟达在GTC台北发布六大核心产品,其中最引人关注的是Vera Rubin全面投产和RTX Spark正式进入PC市场。Vera Rubin的量产标志着AI服务器从GB300向VR200架构升级正式进入量产阶段,机柜PCB总价值从3.51万美元飙升至11.67万美元,涨幅高达233%。计算板层...

    发布时间:2026/6/2

  • AI服务器订单排到2027年,高端PCB供应链正在经历什么?

    AI服务器订单排到2027年,高端PCB供应链正在经历什么?

    AI服务器订单排到2027年,PCB制造企业如何跑赢交付这场硬仗?6月1日,美股盘后的一份财报,再次让市场看到了AI服务器需求的真实温度。慧与科技(HPE)发布2026财年第二季度财报后,股价盘后暴涨36.6%,创下近年来最大单日涨幅。财报显示,HPE服务器业务收入达到54.5...

    发布时间:2026/6/2

  • 聚多邦|2026年PCB电子行业资讯简报(AI服务器需求爆发、电子布持续涨价)

    聚多邦|2026年PCB电子行业资讯简报(AI服务器需求爆发、电子布持续涨价)

    整理方:聚多邦 2026年6月2日一、算力硬件:HPE财报炸场,AI服务器需求爆发6月1日美股盘后,慧与科技(HPE)发布2026财年Q2财报,调整后每股收益0.79美元,远超市场预期0.53美元,创2018年以来最大超预期幅度。服务器业务超预期近10亿美元,营收54.5亿美元;云计算...

    发布时间:2026/6/2

  • AI眼镜爆发背后:PCB工艺如何支撑“百镜大战”

    AI眼镜爆发背后:PCB工艺如何支撑“百镜大战”

    2026年的智能穿戴市场突然热闹起来。雷鸟V4、XREAL xbx、VITURE Beast、华为AI眼镜、千问AI眼镜密集发布,整个行业仿佛按下了加速键。根据IDC与证券日报数据显示,仅今年4月,中国智能眼镜线上零售额同比暴涨175.2%,重点平台销售额更是增长5.9倍。这一波“百镜大战...

    发布时间:2026/5/28

  • 聚多邦|2026年PCB电子行业资讯简报(高端PCB供需失衡持续到2028?AI产业链最强逻辑浮现)

    聚多邦|2026年PCB电子行业资讯简报(高端PCB供需失衡持续到2028?AI产业链最强逻辑浮现)

    整理方:聚多邦 2026年5月27日 PCB正在“半导体化”:从连接件跃升为芯片最后一层封装载体,技术门槛逼近半导体级。高端供需偏紧至少持续至2027H2:全球新一轮高端产线(马来西亚、泰国、中国本土)大规模量产后才可能缓解。CoWoP技术正在重构PCB定位:Chip-on-Waf...

    发布时间:2026/5/27

  • BOM 报价成本差异全解析:为什么不同元器件价格差这么多?

    BOM 报价成本差异全解析:为什么不同元器件价格差这么多?

    BOM(物料清单)报价中,不同元器件成本差异主要由采购渠道、技术规格、市场供需和封装工艺四大因素决定。 从几毛钱的电阻到上千元的 AI 加速芯片,同一类别的元器件价格可能相差百倍。理解这些差异是优化 PCBA 加工成本、控制项目预算的关键。一、导致 BOM 成本差异...

    发布时间:2026/5/25