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从FC-BGA调价到高阶HDI升级：AI芯片正在重构PCB价值链2026年8月20日，据捷配PCB报道，日本IC载板厂商Toppan近期正与下游客户就FC-BGA载板价格进行协商调价。在AI芯片及先进封装需求持续增长的背景下，高阶FC-BGA载板产能趋紧，供需关系发生变化，载板供应商议价能力...

从算力芯片到二次电源：AI服务器正在推动HDI与厚铜PCB技术融合2026年8月20日，据捷配PCB报道，金禄电子面向AI服务器二次电源模块开发的16层2阶HDI厚铜电路板已完成试制，并进入下游客户可靠性验证阶段。该产品将HDI高密度互连与厚铜大电流承载能力集成于同一块PCB，...

从晶圆满载到高端PCB扩容：AI算力正在重构半导体制造链条2026年8月19日，据路透社等消息，三星电子近期上调先进制程晶圆代工价格，其中4nm SF4和5nm SF5制程涨幅达到10%—15%，其平泽工厂先进制程产线自2025年底以来持续处于高负荷运行状态。与此同时，谷歌、AMD、特...

从单孔腔镜到跨2400公里远程手术：医疗机器人正在重塑高可靠PCB制造体系2026年8月20日，据21世纪经济报道等公开信息，国产手术机器人近期在单孔腔镜、力反馈和远程手术等多条技术路线上持续突破。东南大学联合佗道医疗研发的国内首款力反馈腔镜手术机器人完成跨2400...

从设备国产化到先进封装扩产：高端PCB正在进入半导体制造核心供应链2026年8月20日，据环球网、证券时报相关报道，中微公司披露新一轮战略布局：目前已开发54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在全球220余条生产线实现量产运行，新产品开发周期由此前3—5年缩短...

从AI眼镜到具身终端：轻量化正在推动PCB向高密度柔性互连演进2026年8月18日，据IT之家报道，雷鸟科技宣布全新iO系列AI眼镜将于8月21日正式发布，并将其定位为“人类增强AI眼镜”，强调通过AI增强用户的感知、交互与认知能力。相较于传统智能眼镜以显示、拍摄或语音辅...

从电子布到HVLP铜箔：材料紧缺正在重构高端PCB供应链2026年8月20日，据财联社产业链信息，覆铜板上游正在出现电子布、铜箔、树脂及硅微粉等多种核心材料同步紧缺的局面。其中，7628电子布价格已从2025年9月约3.8元/米上涨至2026年8月约10元/米，涨幅超过165%，行业库...

TGV产业化瓶颈转向金属化：玻璃基板正在重构高端PCB技术边界2026年8月19日，帝尔激光在机构电话会议中表示，公司TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）激光改质技术目前已能够满足客户良率及相关技术指标要求，现阶段制约TGV进一步产业化的核心环节已转向后续金属化工...

从HDI到SLP：1.6T光模块量产正在抬高高端PCB制造门槛2026年8月20日，鹏鼎控股在投资者互动平台表示，公司SLP（类载板）产品已与行业头部光模块企业建立合作，成功切入800G、1.6T高端光模块PCB市场并实现量产出货，面向3.2T的下一代产品也已进入研发推进阶段。与此同...

随着电子组装技术向高密度、微型化方向发展，IC 封装日益精细，湿敏元器件在 SMT 生产中的管控变得至关重要。由于塑封材料容易吸收环境中的水分，如果在回流焊前未进行严格控制，内部积聚的水分在高温下急剧汽化，会产生巨大的内部压力，导致封装体爆裂，即俗称的 “...