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从磷化铟到高速PCB：光模块供应链瓶颈正在向外围材料扩散2026年8月17日，据36氪援引产业链信息，Lumentum CEO表示，当前磷化铟供需紧张程度已经超过DRAM和NAND，部分订单排期延伸至2028年。数据显示，2026年全球磷化铟衬底需求约260万—300万片（折合2英寸），有效产...

从周产200到1000台：Optimus量产正在重构机器人PCB供应链2026年8月18日，据36氪报道，特斯拉Optimus首条生产线已于8月在弗里蒙特工厂启动，原Model S/X产线完成改造，产业链同步进入实质性供货阶段。8月以来，特斯拉供应链EDI系统开始正式下单，最新周订单量已达到2...

从试验频谱到系统验证：6G正在推动高频PCB进入新一轮技术升级周期2026年8月18日，据财联社等公开信息，国内6G第二阶段试验已进入系统级验证阶段，试验开始将基站、芯片及通信设备整合至完整系统，并在北京、南京、上海、深圳等城市推进小规模试验网络建设；工信部批...

从大模型到智能终端：中国AI黑板出海正在重塑教育硬件PCB需求2026年8月19日，据央视财经等媒体报道，中国AI黑板正在加快进入海外市场。搭载星火大模型的讯飞同窗AI黑板已落地印度尼西亚、泰国、新加坡、马来西亚等东南亚国家；与此同时，康冠科技持续为SMART、Prome...

从“能跑会跳”到“能想会干”：具身智能量产正在重构机器人PCB需求2026年8月19日，2026世界机器人大会在北京亦庄开幕。本届大会以“人机共创 需需共融”为主题，300余家企业携超过3000件展品参展，首发新品超过300件，较上届增长超过140%。天工Omni家用小型人形机器...

SMT 焊点去润湿是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，表现为熔融焊料在焊盘或元器件引脚表面回缩，无法形成平滑的润湿角。其成因复杂，涉及 PCB 焊盘氧化、元器件引脚污染、助焊剂活性不足以及回流焊温度曲线设置不当等多个维度。解决这一问题需要从 PCB 表面处理工艺、物...

从AI算力到储能PCS：芯片交期拉长正在重构PCB供应链成本与交付逻辑2026年8月18日，据能源Talk及产业链信息，AI算力扩张对全球半导体产能的挤占开始向储能产业传导，部分储能芯片交付周期已由此前约4周拉长至3个月，存储芯片、电源芯片等部分器件价格明显上涨。易事特...

从44层到104层：AI算力正在推动PCB向“半导体级制造”跃迁2026年8月17日，据投资界及相关产业链信息，英伟达Rubin平台的PCB架构进一步升级，其中Rubin Ultra正交背板层数可达到78层甚至104层，并开始采用M9级高速材料，以适配224Gbps高速信号传输。与传统服务器8—1...

从30% FPC增量到30万次弯折：折叠屏正在重塑精密PCB制造逻辑2026年8月17日，据太平洋科技、IT世界及相关供应链消息，苹果首款折叠屏iPhone Ultra采用4:3阔折叠形态，预计配备7.76英寸内屏与5.49英寸外屏，展开厚度约4.8mm，并搭载2nm A20 Pro芯片。当前量产环节的主...

从500元到1640元：汽车电子架构升级正在重估PCB价值2026年8月17日，据AUTO TECH China 2026相关产业信息，国内PCB高端产能扩张进一步提速，中富电路计划投入约8.5亿元建设AI相关PCB产线，沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等持续加码高端PCB产能，景旺电子亦推进珠海HDI...