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从材料升级到104层高多层板：AI正在重构高端PCB的价值分配2026年8月17日至18日，长城证券、中国银河证券及高盛等机构围绕AI算力与PCB产业链发布相关研究观点。长城证券指出，AI服务器和大规模云基础设施扩张正推动PCB在需求数量、板层结构与材料等级上同步升级；中国...

从17.47亿资本绑定到1.6T光互联：算力硬件正在进入“信号+散热”协同设计阶段2026年8月13日，据中际旭创公告及相关行业报道，光模块龙头中际旭创拟以55.70元/股现金受让中石科技10.47%股份，交易总价约17.47亿元。中石科技主营导热材料与EMI屏蔽材料，相关产品应用于...

从2048天线阵子到224G高速互连：6G标准推进正在重构高频PCB技术边界2026年8月18日，据TD产业联盟等行业信息，全球6G标准化工作进一步明确，3GPP Release 21被规划为首个6G规范版本，相关工作将于2027年至2029年持续推进。2026年上半年，中国移动牵头完成《6G场景和技...

从4:3阔折叠到自研芯片：终端形态创新正在推高精密PCB制造门槛2026年8月17日，据产业链消息，小米新一代折叠屏旗舰MIX Fold 5预计于9月发布，产品首次采用4:3阔比例内屏，展开后形态更接近平板电脑，并采用大R角设计，同时预计搭载3nm工艺自研玄戒O3芯片及澎湃OS 4。...

从SiC功率模块到智驾域控：汽车电子升级正在重塑车载PCB价值结构2026年8月18日，据36氪报道，德意志银行、伯恩斯坦等机构研判，2026年下半年汽车半导体正进入结构性上行通道：行业库存已回落至120—140天的相对健康区间，汽车半导体市场连续两个季度实现正增长，其中...

从材料涨价到高端产能扩张：PCB产业链进入结构性景气周期2026年8月17日，据21世纪经济报道等媒体梳理，截至8月16日已有17家PCB产业链公司披露2026年半年报，其中14家实现营业收入和净利润双增长，8家公司净利润同比增长超过100%。从产业链看，上游材料端宏和科技营收...

从4:3阔折叠到自研芯片：终端形态创新正在推高精密PCB制造门槛2026年8月17日，据产业链消息，小米新一代折叠屏旗舰MIX Fold 5预计于9月发布，产品首次采用4:3阔比例内屏，展开后形态更接近平板电脑，并采用大R角设计，同时预计搭载3nm工艺自研玄戒O3芯片及澎湃OS 4。...

从Sub-THz到近封装光互连：6G工程化正在重构高频PCB技术边界2026年5月25日，在ISCAS 2026大会期间，华为披露Sub-THz（0.3—0.5THz）6G基站光模块工程验证样品，采用logic-folding架构与Hi-ONE近封装光I/O技术，带宽密度达到1.2Tb/s/mm2，功耗降低37%，并支持OIF CEI...

从PCS涨价到PCB成本上行：储能扩张正在重塑功率电子供应链2026年8月19日，据上海证券报报道，7月以来，盛弘股份、亿纬锂能、汇川技术、易事特等十余家储能产业链企业陆续调整产品价格，涉及电芯、PCS变流器及储能系统等环节，部分产品涨幅达到2%—30%。其中，汇川技...

从1000万台备货到FPC升级：苹果折叠屏正在重构高端PCB供应链2026年8月17日，据供应链消息，苹果首款折叠屏iPhone Ultra备货目标已由此前的700万—800万台上调至约1000万台，增幅接近30%，产品预计定价超过2万元，并计划于9月发布。立讯精密与富士康被视为主要产能承...