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从二代电子布到高端PCB：AI算力扩张正在重构供应链竞争逻辑2026年8月17日，据产业链调研及相关专家纪要信息，本轮AI PCB供需矛盾正进一步向上游材料环节集中，其中二代低介电电子布被认为是高端供应链的重要紧缺环节，相关调研预计2026年至2027年高端PCB供给仍可能存...

从电互联到光互联：CPO量产正在重构高端PCB的价值坐标2026年8月14日至16日，据英伟达官方及钛媒体相关报道，英伟达Spectrum-X系列CPO以太网交换机进入量产阶段，将光引擎直接部署在交换ASIC附近，以缩短高速电信号传输距离。相关方案面向200G/lane高速互联，通过硅光...

8GW AI超级工厂启动：从GPU扩张到系统升级，PCB价值量进入重估周期2026年8月17日，据英伟达官方及相关报道，英伟达与SB Energy合作，在美国俄亥俄州PORTS-Pike科技园区规划8 IT-GW级AI超级工厂产能，OpenAI为相关项目客户，首批规划约4.25 IT-GW，并将采用英伟达DSX...

从汽车PCB到1.6T光模块：多场景需求正在重塑高端PCB竞争逻辑2026年8月14日，据综合报道，景旺电子在汽车PCB市场继续保持领先布局，同时珠海金湾3条mSAP产线已经投产，800G、1.6T光模块PCB进入批量交付阶段。依托汽车电子业务基础，公司进一步向AI服务器和高速光通信...

从50亿mSAP项目到密集扩产：AI正在推动PCB制造工艺代际升级2026年7月23日，据红板科技公告及环球网相关报道，红板科技全资子公司拟依托现有厂区建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。同期，PCB行业高端产能投资持续增加，鹏鼎控股规划建设...

从产能扩张到全球竞争：中国PCB产业正在向AI高端制造迁移2026年8月14日，据DigiTimes报道，随着AI服务器、HPC和高速光通信需求持续增长，中国PCB企业正在加快增加高端产能，并向过去由海外厂商占据优势的高端基板和高速互连市场延伸。报道显示，鹏鼎控股提出到2030年...

从PCB天线到晶圆级集成：6G正在重构射频硬件制造边界2026年8月11日，据Alpha Biz报道，韩国首尔大学研究团队在《Nature Communications》发表STARE技术研究成果，实现将波束成形天线与RF半导体开关集成在同一半导体晶圆上。与传统天线和RF芯片分别制造、再通过PCB等...

从万兆光网到6G：新一代通信基础设施正在重塑PCB需求结构2026年8月13日，央视《新闻联播》等媒体报道我国正在加快推动新一代通信网络建设，“空天地海一体化”成为重要演进方向，万兆光网、5G-A、6G技术预研和卫星互联网构成主要建设主线。目前万兆光网已形成136个试...

随着消费电子向小型化、高性能化发展，QFN（Quad Flat No-leads）封装因其体积小、引脚间距小及优异的散热性能，在 AI 智能硬件、物联网模块及汽车电子中得到广泛应用。然而，在实际的 SMT 贴片生产过程中，QFN 底部的中心散热焊盘（Exposed Thermal Pad）经常出现焊...

从176亿扩产到三年建设周期：AI高端PCB进入产能重构期2026年8月12日，据中项网项目信息显示，沪电股份“人工智能配套高端印制电路板生产项目”已进入施工准备阶段，预计2026年10月开工、2029年4月完工，项目将围绕高阶PCB瓶颈及关键制程实施迭代升级和产能扩充。此前...