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14.45亿元扩产叠加多层板新产能落地：AI正在推动PCB进入新一轮产能重构2026年8月12日，据广东省电路板行业协会GPCA及南通高新区相关信息，上海展华电子（南通）二期项目正加快建设，总投资14.45亿元，目前已完成约8亿元投资用于基础设施建设和设备添购，预计2026年9...

从“堆GPU”到“建系统”：8867亿美元AI资本开支如何重塑高端PCB需求2026年8月12日，据集邦咨询及综合报道，2026年全球九大CSP（云服务提供商）合计资本开支预计突破8867亿美元，同比增长约90%，2027年有望进一步增至1.32万亿美元；与此同时，AI服务器出货量年增率上...

回流焊后桥连是 SMT 贴片中最常见的焊接缺陷之一，主要表现为相邻焊盘或引脚被焊料意外连接。其成因涉及 PCB 焊盘设计、钢网开孔、焊膏印刷质量、回流焊温度曲线设置及元器件贴装精度等多个维度。解决桥连问题需要从源头设计 DFM 审查、中端工艺参数优化以及末端制程...

一、行业背景：高密度封装下的虚焊挑战随着电子终端产品向小型化、智能化方向发展，PCB 组装密度不断提升。BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及 0201、01005 等微型元件的应用日益普及。在 SMT（表面贴装技术）生产过程中，虚焊成为困扰制造工程师的核心...

SMT 虚焊是电子制造中常见的焊接缺陷，会导致电路连接不稳定、信号传输中断及设备早期失效。其成因涉及焊膏质量、回流焊温度曲线、PCB 焊盘氧化及元器件引脚共面性等多个维度。解决虚焊需要从 DFM 设计优化、工艺参数调整、原材料管控以及引入 X-Ray/AOI 检测设备进...

从MLCC涨价30%到高密度贴装：AI服务器正在重塑PCBA供应链2026年8月，据多家媒体报道，三星电机宣布MLCC全系列产品涨价30%，部分高容型号价格累计涨幅更为明显。与此同时，AI服务器正在成为高端被动元件需求增长的重要驱动力，单台AI服务器MLCC用量可达到普通服务器的...

人形机器人走上快递分拣线：从商业化试点到规模量产，PCB供应链迎来新考验2026年8月12日，据南方都市报报道，深圳龙华企业我能具身研发的双手臂通用人形机器人已在广州邮区中心投入快递分拣商业化试点，峰值供件效率达到1200件/小时，稳定效率约800件/小时，并可在无...

中国PCB占全球49%之后：812亿美元市场正在进入“高端化”竞争周期2026年8月9日，据产业世界深度报告数据，2026年全球PCB市场规模预计达到812亿美元，同比增长7.4%，其中中国产值约398亿美元，占全球市场的49%。从细分市场看，高多层板与HDI合计增速达到12.8%，封装基...

从12个月延长至24个月：高阶HDI扩产为何难以快速释放？2026年8月11日，据证券之星及公司公告信息，红板科技全资子公司赣州红板对“高阶HDI精密电路板项目”建设周期进行调整，项目建设期由原计划12个月延长至24个月，总投资仍控制在9亿元以内。根据披露信息，此次延...

从L2到L2++：ADAS量产提速正在重塑汽车电子PCB技术路线2026年8月7日，据多方报道，QNX与爱芯元智半导体联合发布量产级ADAS平台，将爱芯元智M57系列AI推理SoC与QNX安全操作系统结合，覆盖L2至L2++级ADAS、智能座舱以及DMS/OMS等应用场景。目前，该平台已获得多家国内...