聚多邦

2026年6月30日至7月6日，红星新闻、51CTO及金融界报道称，DeepSeek宣布V4正式版计划于7月中旬上线，并同步引入峰谷定价机制。其中，高峰时段（每日9:00-12:00、14:00-18:00）API价格将进行调整，V4 Pro输出价格由6元提升至12元/百万tokens。这一类似电力行业峰谷电价...

从AI眼镜轻量化到PCB微型化升级：消费电子开启新一轮高密度制造周期2026年7月3日至4日，IT之家、快科技、搜狐科技报道称，三星首款AI眼镜Galaxy Glasses完整功能信息曝光，并计划于7月22日在伦敦Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。该产品搭载高通Snapdragon AR1芯片...

2026年7月5日，证券时报、澎湃新闻报道称，光模块龙头中际旭创针对近期市场两大传闻进行紧急澄清。一方面，公司回应“上游炫光片被封锁”消息，表示核心物料采购渠道保持正常；另一方面，针对“康宁玻璃桥技术替代光模块”的市场讨论，公司明确指出，该技术仅属于CP...

2026年7月2日，36氪援引工信部消息报道称，工业和信息化部正式发布《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》（GB 47955-2026）强制性国家标准，并计划于2027年1月1日起正式实施。该标准首次对L2级组合驾驶辅助系统进行明确分类，将系统划分为基础单车道、基础多车...

2026年7月2日至4日，捷配PCB、搜狐财经报道，台湾电子布龙头富乔工业宣布自7月1日起全系产品调涨价格，其中常规E-glass电子布涨幅达到30%，而低介电高端玻纤布涨幅约15%。此次市场出现罕见的“低端涨幅超过高端产品”现象，主要原因在于AI服务器需求快速增长，推动玻...

2026年7月3日至4日，21世纪经济报道、东方财富报道称，全球PCB营收排名第一的鹏鼎控股发布2026年定增预案，拟募资不超过96亿元，资金将全部投入“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目总投资规模达到127.3亿元，计划新增65.56万平方米高阶HDI年产...

在 PCB 设计中，盲孔、埋孔和通孔的成本差异主要由加工工艺复杂度、板材利用率和生产良率决定。通孔成本最低，工艺最成熟；盲孔和埋孔因涉及激光钻孔、多次压合等高阶 HDI 工艺，成本显著增加，常用于 AI 服务器、高端光模块等对空间和信号完整性要求严苛的领域。一...

在 PCB 制造中，沉金（ENIG）和喷锡（HASL）是两种最常用的表面处理工艺。沉金工艺通过化学置换在焊盘上形成一层镍金层，表面平整、可焊性好、适合高密度焊盘；喷锡工艺则是将熔融的锡铅或无铅锡喷涂到焊盘上，成本低、工艺简单，但表面平整度较差。选择哪种工艺，取...

在医疗电子设备中，PCB 的阻抗控制是确保信号完整性、设备稳定性和最终安全性的核心技术。它直接决定了心电图机、监护仪、超声设备等高精度仪器能否准确捕捉并传输微弱的生命体征信号。失控的阻抗会导致信号失真、噪声增加，严重时可能引发误诊，因此其设计标准远高...

工业控制 PCB 的板材选型，直接决定了设备在严苛环境下的稳定性、可靠性与使用寿命。其核心是在成本可控的前提下，根据应用场景的电气性能、机械强度和环境耐受度要求，选择最合适的覆铜板材料。这不仅是技术决策，更是保障工业自动化系统长期稳定运行的关键。为什么...