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从有机基板到TGV玻璃基板：AI高速互连正在推动PCB与先进封装加速融合2026年8月10日至12日，据电子工程专辑等媒体报道，国内TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正在进入产业化验证阶段。沃格光电已建成国内首条TGV玻璃基PCB产线，规划年产能10万平方米，最小孔径...

从CPO爬坡到NPO演进：光互连升级正在把PCB推向更高精度2026年8月12日，据产业链会议纪要披露，CPO供应链正在进入量产准备阶段：英伟达Spectrum交换机配套36芯FAU需求预计达到千万只规模，天孚已开启小批量出货，ELS外置光源模组预计10月启动出货，CPO交换机也计划于...

从高速PCB到光模块量产：AI算力需求正在重塑中小批量PCB制造格局2026年8月7日，据证券时报报道，一博科技近期销售订单签单金额同比增长超过70%，且增速呈逐月提高趋势，增长较快的业务集中在ATE产品、光模块、机器人等领域。其中，PCB制板业务部分瓶颈工序已经达到满...

PPE树脂暴涨400%：高端PCB供应链从“材料升级”走向“材料安全”2026年8月9日至12日，据多家财经及产业媒体报道，高端算力PCB关键原料PPE树脂供应出现明显扰动，全球约70%相关产能集中于沙特朱拜勒工厂，该工厂自3月底停产后，PPE价格由约12万元/吨上涨至60万元/吨，...

CCL年内涨幅超45%：AI算力正在重构高端PCB材料供应链2026年8月12日，据财联社等产业信息显示，在AI算力需求持续增长与上游原材料价格上涨的共同推动下，覆铜板（CCL）价格自6月以来持续攀升，累计涨幅超过45%，其中M8、M9等高端高速板材价格表现更为突出，部分PP半固...

一、行业背景：SMT 良率在电子制造中的核心地位随着消费电子、汽车电子以及工业控制向智能化、微型化方向发展，PCB 组装密度越来越高，0201、01005 封装及 BGA、CSP 等芯片应用日益广泛。在这种高密度互连（HDI）趋势下，SMT 贴片良率成为衡量电子制造服务（EMS）商...

据CPCA《2026年三季度电子信息制造业经济运行分析会议材料总结》，2026年上半年电子信息制造业运行总体向好，但产业结构分化进一步加剧。人工智能基础设施投资持续增长，带动集成电路、电子元件和电子材料等产业加快发展；与此同时，手机、计算机等传统终端需求相对...

SMT 首件检测是电子制造过程中控制批量质量的关键防线。首件不合格通常涉及物料错件、贴装偏移、焊接缺陷或程序设置错误。本文深度解析 SMT 首件不合格的常见原因、系统化排查步骤及标准化处理流程，助力企业规避批量报废风险，提升 PCBA 加工良率。一、引言：SMT 首...

SMT 红胶工艺是电子制造中实现双面混装的关键技术，主要通过将贴片元件（SMD）固定在 PCB 焊盘之间，配合波峰焊完成焊接。该工艺解决了双面 PCB 底部元件无法通过回流焊焊接的难题，广泛应用于消费电子、电源及工控领域。本文深度解析 SMT 红胶工艺的原理、制程控制...

双面 SMT 二次回流掉件是电子制造中的常见工艺缺陷，主要受重力、焊料熔化及胶水固化影响。有效的解决方案包括优化红胶工艺、调整回流焊温度曲线、采用工装夹具以及选择高精度贴片设备，确保双面组装的可靠性与良率。一、行业背景与工艺挑战随着消费电子、通信设备以...