据CPCA《2026年三季度电子信息制造业经济运行分析会议材料总结》，2026年上半年电子信息制造业运行总体向好，但产业结构分化进一步加剧。人工智能基础设施投资持续增长，带动集成电路、电子元件和电子材料等产业加快发展；与此同时，手机、计算机等传统终端需求相对偏弱。值得PCB行业关注的是，AI服务器持续迭代正在提高PCB层数和性能要求，叠加PPE树脂、铜箔、环氧树脂等上游材料价格变化，高端PCB的需求、产能与材料体系正在同步调整。

AI算力持续扩张，高端PCB成为重要承载环节

2026年上半年，全球人工智能基础设施投资继续保持增长，云服务企业持续增加资本开支，算力芯片、高带宽存储、先进封装、光模块、电源和散热等产品需求较快增长，AI产业景气已经由核心芯片逐步向服务器、光通信、电源及电子材料等配套环节延伸。

这一变化正在直接传导至PCB产业。随着AI服务器计算密度和高速互连能力持续提升，对PCB层数、高速信号传输以及高密度互连能力的要求不断提高，高多层、高频高速等高端PCB需求随之增加。材料中提到，英伟达服务器迭代升级不断抬升PCB层数要求，头部厂商加大高多层板投入，同时部分中低端产能受到挤占，产业供需结构正在发生新的变化。

从芯片到光互连，算力产业链景气继续外溢

AI带来的增长并不局限于PCB。2026年上半年，我国集成电路产业销售额预计约8815亿元，同比增长34.9%，数字芯片设计、晶圆制造、封装测试以及设备材料等环节效益均有所改善。电子元件行业上半年销售收入同比增长约18%，出口额同比增长23.34%，数据中心成为重要增量市场，光通信、高速连接、MLCC、电感以及电源保护元件等产品需求表现较好。

这种产业链扩散意味着，AI算力基础设施正在从单纯的“芯片需求”转向完整的硬件系统升级。服务器内部高速互连、数据中心光通信以及电源散热系统持续升级，将进一步增加对高性能PCB、连接器、光模块以及电子材料的需求，电子信息制造业的增长重心正在明显向高性能、高可靠和高附加值产品集中。

高频高速材料需求上升，PCB上游同步升级

高端PCB增长的另一面，是上游材料体系加速升级。报告显示，2026年二季度电子材料行业营业收入同比增长约15%，其中高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高导热陶瓷和特种电子化学品增长较快，而传统消费电子配套材料需求相对平稳。

这意味着PCB产业正在经历的不只是订单增长，更是产品结构变化。高速率、高层数和高功率应用持续增加，对覆铜板介电性能、铜箔粗糙度、散热能力以及加工稳定性提出更高要求。报告预计，全年高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高导热陶瓷和高纯电子化学品仍将保持较好需求，同时国产材料认证与批量应用有望继续加快。

消费电子承压，电子制造增长进一步分化

与AI产业链的较高景气形成对比，传统消费电子仍处于调整阶段。2026年二季度全球智能手机出货量约2.775亿部，同比下降6.7%；全球计算机出货量约6570万台，同比下降3.6%。存储价格上涨进一步影响中低端产品，而端侧AI及新品发布虽然有望带动部分换机需求，但全年出货量预计仍难出现大幅增长。

由此来看，2026年电子信息制造业呈现出较明显的结构性特征：传统终端更多依赖产品升级维持需求，而AI算力、半导体、数据中心、光通信及高端电子材料正在成为新的增长引擎。对于PCB产业而言，未来市场增量也将更加集中于高多层、高频高速、高密度互连及高可靠产品。

高端PCB扩产提速，仍需关注材料与产能风险

展望2026年全年，报告判断先进算力和半导体仍将是主要增长点，电子元件和电子材料有望保持较快增长。人工智能、汽车电子及国产替代将继续推动半导体需求，存储、先进封装、光互连以及电源散热等配套环节也将延续较高景气。

但快速扩张同样带来新的产业风险。报告特别指出，光通信、高速PCB等热门领域投资增长较快，需要关注重复建设；同时部分关键原材料价格上涨，高端材料认证和产能爬坡周期较长。

整体来看，AI正在推动PCB产业由传统规模扩张进一步转向高端制造能力竞争。随着算力基础设施持续升级，高多层、高频高速及高密度互连产品的重要性有望继续提升，而材料保障、先进工艺、良率控制和稳定批量交付能力，也将成为下一阶段PCB企业参与高端市场竞争的重要基础。