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从Rubin到HBM4：新一代算力架构正在重构PCB技术路线2026年8月23日，Hot Chips 2026大会将举行。根据8月13日浙商证券及市场资讯披露的前瞻信息，本届大会的算力硬件主线集中于Rubin、TPUv8、HBM4以及NPO/CPO集成光互连等方向。其中，新一代AI平台进一步提高系统功率与...

从M9材料认证到224Gbps高速互连：AI正在重构PCB材料与制造体系2026年8月14日，据综合研报及东方财富相关信息，生益科技M9级超低损耗覆铜板已通过英伟达供应链验证，面向Rubin平台224Gbps高速传输需求，并已进入批量供货阶段。公开信息显示，公司7月上调相关M9产品售...

CoWoS从5.5倍光罩走向14倍：先进封装如何重塑PCB产业链2026年8月12日，在OCP APAC 2026峰会上，台积电先进封装技术副总经理何军透露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已经进入高量产阶段，良率稳定超过98%。随着封装尺寸突破3倍光罩，封装与PCB、散热及系统结构之间的交互影响...

行业背景：高密度组装对焊接质量的严苛挑战随着消费电子、汽车电子以及 AI 服务器硬件向小型化、高集成度方向发展，PCB 组装密度不断提升，元器件间距日益缩小。在这种背景下，SMT 表面组装技术中的焊接缺陷控制变得尤为关键。锡球作为一种常见的焊接缺陷，不仅影响...

SMT 电容立碑是 PCBA 焊接中常见的缺陷之一，主要由焊盘两端受热不均、润湿力不平衡或焊膏印刷偏差导致。解决立碑问题需要从 PCB 焊盘设计优化、焊膏印刷精度控制、回流焊温度曲线调整以及贴片定位精度等多维度进行工艺管控，以消除两端表面张力差异，确保元件直立焊...

SMT 焊点爬锡高度不足是电子制造中常见的焊接缺陷，严重影响焊点的机械强度和导电性能。主要原因涉及 PCB 焊盘设计、元器件引脚氧化、锡膏印刷质量以及回流焊温度曲线设置等多个维度。通过系统性的工程分析和工艺优化，可以有效解决爬锡高度不足问题，提升产品良率。...

从29g轻量化到4nm主控：AI眼镜竞争正在倒逼PCB向更高密度演进2026年8月13日，据深圳晚报、读特报道，闪极科技宣布将于8月18日在武汉发布新一代 loomos AI眼镜，发布主题为“好看的不像AI眼镜”。此前推出的 loomos S1整机重量仅29g，搭载4nm主控芯片和旗舰蓝牙芯片，...

从样机验证到万台交付：人形机器人量产正在重塑PCB供应链2026年8月13日至14日，据证券之星、上海证券报等报道，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%，其中工业与商业应用占比超过70%，中国厂商贡献全球97%以上出货量。宇树科技累计生产下线...

从百万台销量到70款产品竞逐：智能眼镜正在重塑轻薄型PCB技术路线2026年8月13日，据快科技援引Omdia数据，2026年上半年中国智能眼镜市场零售量达到101.2万台，同比增长106%，国内已发布智能眼镜全品类产品超过70款，其中AI+AR与纯AR眼镜达到31款。与此同时，智能眼镜...

从30TOPS迈向100TOPS：车载芯片升级正在重构智能座舱PCB2026年8月11日，据灼见汽车及综合报道，国产车载芯片企业芯擎科技在半年内完成超过2亿美元融资，持续聚焦智能座舱SoC领域，产品覆盖7nm制程车规级芯片。与此同时，随着端侧AI进一步进入汽车电子系统，智能座舱...