聚多邦

中国半导体行业协会最新统计显示，国内半导体设备综合国产化率已突破35%，其中刻蚀设备、清洗设备、CMP（化学机械抛光）设备的国产化率均超过60%。国家大基金三期3440亿元募资中，70%（约2400亿元）定向投向半导体设备和核心材料赛道。SEMI预测2026年全球存储设备投...

德福科技近日公告定增方案，拟投入19.8亿元建设5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，核心产品覆盖FPC用铜箔、RTF（反转铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）和载体铜箔，下游直指AI服务器、高速交换机、光模块和先进封装四大高端应用。同步投入8.2亿元补充流动资金，应对原...

整理方：聚多邦 （2026年7月9日·第32期）一、行业政策与法规动态1. 美国DoW发布PCB采购禁令规则制定预告——2027年1月起禁止从中国等国采购国防合同用PCB7月2日，美国国防部（DoW）发布预先通知拟议规则制定（ANPR），就落实《国防授权法》第841条和第851条公开征求...

2026年7月8日，三星电子宣布旗舰企业级SSD PM1763正式进入量产阶段，并直接应用于英伟达新一代Vera Rubin AI算力平台。该产品可将40GB模型Checkpoint处理时间压缩至1.4秒，以保障HBM4与GPU计算资源持续高效运行。随着三星、美光、铠侠、西部数据等厂商持续推进AI存储...

2026年7月8日，证券时报、环球网报道，2026世界人工智能大会（WAIC）相关发布信息显示，华为Atlas 950超节点真机将首次公开亮相。该超节点作为目前全球规模最大的商用超节点之一，单柜支持64卡起步，最高可连接8192张NPU卡，面向万亿参数大模型训练与推理场景设计。...

高频高速 PCB 为什么比普通 PCB 贵？这主要因为高频高速 PCB 需要特殊材料、精密制造工艺和严格测试来保证信号完整性，用于 AI 服务器、光通信等对信号传输要求极高的领域。普通 PCB 则使用常规 FR4 材料和工艺，成本自然更低。一、核心原因拆解：贵在何处？材料成本...

2026年Q1，沪电股份泰国工厂单季营收2.95亿元，已超过2025年全年。这不仅是一个企业的里程碑，更是中国PCB产业出海从"建厂期"迈入"收获期"的标志性事件。从"要不要去"到"去多快"2023-2024年，中国PCB企业密集讨论要不要去泰...

当整个行业都在讨论需求端暴增时，一个更深层的结构性矛盾正在浮出水面——不是电子布不够卖，而是生产电子布的设备买不到。一、一组不容忽视的数字2026年7月，电子布价格继续攀升。主流型号7628报价已涨至8.4-8.8元/米，头部厂商富乔工业进一步上调15%-30%。与此同...

6 层 HDI PCB 的成本主要由板材、工艺复杂度、层间互联和良率损耗构成。相比普通多层板，HDI 采用积层法、微孔和更精细线路，导致材料与加工成本显著上升。其核心成本差异体现在高密度互连技术和高阶工艺要求上。为什么 6 层 HDI PCB 成本更高？板材与材料成本普通多...

从堆卡到系统：140万亿Token调用背后的算力基础设施重构2026年7月5日至6日，行业分析数据显示，国家数据局相关数据显示，中国日均Token调用量已经突破140万亿，较两年前增长超过千倍。与此同时，全球算力产业正在从“堆卡时代”迈向“系统时代”，单芯片性能提升逐渐...