整理方：聚多邦 （2026年7月9日·第32期）

一、行业政策与法规动态

1. 美国DoW发布PCB采购禁令规则制定预告——2027年1月起禁止从中国等国采购国防合同用PCB

7月2日，美国国防部（DoW）发布预先通知拟议规则制定（ANPR），就落实《国防授权法》第841条和第851条公开征求行业意见。该禁令禁止从"覆盖国家"（中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗）采购PCB用于国防合同，2027年1月1日正式生效。ANPR明确了"覆盖PCB"的定义范围，涵盖非商业产品及集成于商业产品中的PCB；商用产品豁免需基于可信供应链安全标准（TSCSS），参考ISO/IEC 20243、IPC-1782和IPC-1791三项国际标准。行业意见征集截止日期为2026年8月31日。该禁令对中国PCB出口企业军品及敏感领域订单构成直接约束，但商用消费电子、汽车电子等出口暂不受影响。

来源：Mondaq/Crowell & Moring

2. 新修订《民用航空法》7月1日正式施行——首设低空经济专章，120米以下空域开放

新修订的《中华人民共和国民用航空法》于2026年7月1日正式施行，这是国内民航法规三十年来最大幅度修订。新增低空经济发展促进专章，明确1000米以下低空空域分级分类管理规则：120米以内微型无人机只需线上简易报备即可飞行，120米至1000米实行分时段共享报备。全国45座城市已发行低空经济专项债，深圳规划建设1200个低空起降站点。《国家低空经济发展规划纲要（2026-2030）》量化目标：2030年国内低空经济总产值突破2.5万亿元。截至2025年底，国内登记无人机超328万架，全年飞行时长4530万小时（同比+70%），低空运营企业接近2万家。低空飞行器制造对轻量化高可靠PCB（FPC/刚挠结合板/高频板）形成持续增量需求。

来源：头条号、CSDN

二、上游材料与供应链

3. 建滔积层板年内第六轮涨价——FR-4厚板+15%/PP+15%/交付周期拉长至45天

7月6日，全球覆铜板龙头建滔积层板下发最新涨价通知，自即日新签订单起执行：FR-4（1.3mm以上厚度）上调15%，CEM-1/22F上调10%，PP半固化片上调15%，铜箔加工费分级加价（1.5oz以下+5元/kg、2oz以上+8元/kg）。这是建滔2026年内第六轮涨价，距上一轮仅间隔20天，多轮叠加后核心产品年内累计涨幅突破50%。同步将交付周期拉长至45天，通过控量接单平衡供需。据招商证券数据，FR-4覆铜板价格从2025年7月均价70元/张飙升至2026年6月260元/张，一年涨幅超270%，7月新涨价后高点有望冲击280-300元/张。机构预判CCL涨价周期将延续至2027年上半年。

来源：上海证券报/头条号

4. 华正新材/宏仁/南亚集体跟涨——CCL全面涨价潮蔓延，PP最高暴涨40%

建滔第六轮涨价后，多家覆铜板大厂同步落地调价。华正新材宣布7月10日起板材涨20%-25%，PP半固化片最高暴涨40%；宏仁集团板料涨15%-20%，PP上调25%-30%；南亚新材预估板料上调15%-20%，PP上调20%-25%；台光、台燿本周更新报价，板料涨幅15%-25%，PP涨幅20%-30%。更严峻的是"全线断供"——头部厂商控产限单，金安国纪日产能15万张主动限单至3万张，南亚、宏仁暂停TG150有卤板料新订单。行业整体库存仅维持15天以内，部分高端板材订单已排至2027年。整条产业链进入"生产多少、交付多少"的紧绷状态。

来源：搜狐/科技迷你小小生

5. NCAB集团：2026下半年PCB材料短缺或达最紧张阶段——供需缺口持续至2027年

在7月2日慕尼黑上海电子展"全球电子元器件供需对接峰会"上，NCAB集团品质与技术经理张建波发表《从缺料到韧性：2026 PCB供应链现状与企业应对策略》主题演讲。他指出AI算力爆发正通过供应链逐级传导，形成"牛鞭效应"。核心判断：2026年下半年短缺可能达到最紧张阶段，2027年上半年有所缓解，但部分产能完整释放要到2027年下半年甚至2028年。高端玻纤布、低轮廓铜箔、高性能树脂和钻孔耗材全面承压。不同品类风险分化：普通多层板缺厚芯板（消耗更多玻纤树脂），高层板依赖薄PP和头部客户配额，高速高频板面临超低轮廓铜箔约束。应对策略包括锁定配额、评估替代材料（非降级而是经过验证的同等效能合规选择）、通过全球布局分散风险。

来源：头条号/与非网

三、PCB/半导体产业链

6. 工信部新版PCB行业规范正式执行——严禁新建低端产能，仅放开HDI/高多层/IC载板

工信部2025年11月发布的《印制电路板行业规范条件（2025年本）》已于2026年1月正式执行，从政策端直接锁死低端扩产路径。新规核心：严禁新建低端普通PCB产能，仅放开HDI、高频高速板、多层高端板、IC载板扩产通道；研发投入不低于营收3%且不低于1000万元设为硬杠杆，达不到连申报资格都没有；实行"季度抽查+动态管理"，连续不达标3年内不得重新申报。叠加IC载板正式划入集成电路产业链优惠目录，享受进口高端设备免税、技改专项补贴、研发费用100%加计扣除等政策红利。该政策加速中小低端厂商出清，2025-2026年符合公告条件的约120家企业占全国产能55%、贡献利润85%，剩余600余家中小厂三年内30%将停产或出售。

来源：头条号/新能车投研

7. 甬强科技高速高频覆铜板突破——M6-M9量产，224Gbps产品参与国际头部客户认证

甬强科技（成立于2019年）在高速高频覆铜板领域取得实质性突破。M6至M9等级材料已实现产业化量产，应用于112Gbps的Gallop8Q高速产品获得浙江省首批次新材料认定；面向224Gbps下一代速率的Gallop9Q产品正在参与国际头部客户认证。产能方面，公司在宁波北仑建有年产1000万平方米的高速高频和BT类基板产能。客户结构上，直接客户覆盖胜宏科技、深南电路、生益电子、兴森科技等国内头部PCB厂商，终端客户延伸至浪潮信息、中科曙光、中际旭创等AI算力与光通信龙头。这标志着国产高速覆铜板正加速突破海外垄断，为AI服务器和光模块PCB提供关键材料自主保障。

来源：e公司/证券时报

8. 中国半导体设备综合国产化率突破35%——刻蚀/清洗/CMP核心设备国产化率超60%

中国半导体行业协会6月末最新统计显示，国内半导体设备综合国产化率突破35%，正式跨过产业S型增长曲线30%-40%加速临界点，全面进入大规模采购周期。2019年行业国产化率仅14%，短短7年提升超20个百分点。细分领域：刻蚀约31%、薄膜沉积约27%、CMP约39%、清洗约29%，四大核心设备成熟制程国产化率普遍突破60%。国家大基金三期总募资3440亿元，其中70%定向投向半导体设备和核心材料赛道（约2400亿）。SEMI预测2026年全球存储设备投资规模突破520亿美元（+29%），中国大陆22-40nm成熟制程产能增速全球第一，2026年占比将达37%。半导体设备的国产化提速，将间接拉动配套PCB、测试板、探针卡等需求。

来源：新浪财经/华泰证券

四、下游应用与终端市场

9. Prismark：2026年全球PCB市场规模将突破1000亿美元——AI专用PCB连续三年翻倍增长

据Prismark最新统计，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元（同比+15.8%），2026年预计突破1000亿美元大关。AI专用PCB赛道增速远超行业平均水平：机构测算2026-2028年全球AI PCB市场规模分别为1520亿元、3070亿元、5620亿元，年增速分别为86%、102%、83%，连续三年保持翻倍级增长。结构性分化加剧——高端高多层、高频高速板、IC载板产能紧缺，订单排期12-20周，季度涨价5%-10%；低端普通PCB产能过剩、价格战持续。2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别为18.2%、25.6%，2024-2029年复合增长率预计分别达9.0%、11.2%。Prismark预测到2028年，单AI光模块PCB一个细分赛道就能贡献38亿美元增量需求。

来源：e公司/证券时报

10. "大连一号"复合翼无人机成功首飞——低空经济规模化元年，配套飞控PCB需求释放

近日，由大连理工大学自主研发的"大连一号"低空跨海长航时复合翼无人机完成海上首次飞行试验。该机型兼具直升机垂直起降与固定翼高速巡航能力，整机最大起飞重量超150公斤，任务载荷45公斤，翼展6.5米，巡航时速110公里，精准针对近海、跨海及远海等海上作业场景定向攻关。2026年被社科院和民航局认定为低空经济规模化运营元年，全年计划入轨商业卫星超600颗，低空装备制造企业超1400家。无人机/飞行器的飞控系统、雷达感知、高精度导航、电机电调等核心模块均对高可靠PCB（多层板/高频板/FPC/厚铜板）形成刚性配套需求。

来源：泰伯网

五、资本市场与产业投资

11. 景旺电子新增50亿投资扩容珠海HDI产能——全球第一大汽车PCB供应商加码高端

景旺电子已成长为全球第一大汽车PCB供应商，新增50亿投资扩容珠海HDI产能，重点布局高阶HDI和112G交换机高多层板产品。公司是国内少数同时具备硬板、软板、软硬结合板、金属基板全品类大批量交付能力的制造商，在动力电池FPC替代传统线束变革中走在前列。2025年上半年高阶HDI、112G交换机高多层板等产品实现量产。在汽车电子领域，动力电池FPC采集板、汽车车灯及变速箱控制金属基板、储能BMS软硬结合板均为核心产品方向。景旺的扩产与深南电路、鹏鼎控股等龙头形成高端产能竞赛，进一步巩固中国在AI+汽车双轮驱动下的全球PCB制造优势。

来源：CSDN/AUTO TECH

12. 德福科技19.8亿投建5万吨AI高端电子铜箔项目——HVLP/RTF/载体铜箔全覆盖

德福科技公告，本次定增募资中19.8亿元拟投入5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，8.2亿元补充流动资金。项目完全达产后年产高端电子电路铜箔5万吨，核心产品包括FPC用铜箔、RTF（反转铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔等，下游覆盖AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、汽车电子、通讯雷达等。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名覆铜板和PCB客户建立合作。RTF3/RTF4产品已通过多家头部CCL厂商认证并批量供货，HVLP1-4系列实现批量供货，HVLP5已完成样品认证。高端铜箔全球供应缺口接近三成，扩产周期长达18-24个月。

来源：e公司/证券时报

13. 迅捷兴调整定增方案转向珠海HDI产线——主攻AI市场头部客户/1.6T光模块基板试样

迅捷兴（688655.SH）6月29日公告调整定增方案，将原募投项目"信丰高多层、HDI产线技改与升级项目"变更为"珠海迅捷兴HDI产线建设项目"，拟募资不超1.3亿元。公司在机构调研中透露，正全力主攻AI市场头部客户，HDI订单额实现显著增长，并已突破1.6T光模块基板相关技术（目前尚处试样阶段，未形成收入）。公司2025年营收6.89亿元，以多品种、小批量、高层次、短交期为特色，双面板最快24小时交货，多层板最快36小时交货。迅捷兴的HDI产线调整折射出中小PCB厂商加速向AI赛道转型的行业趋势。

来源：东方财富网、证券日报

六、展会与行业活动

14. 慕尼黑上海电子展"全球电子元器件供需对接峰会"召开——聚焦供应链韧性与绿色合规

7月2日，2026慕尼黑上海电子展期间，由四方维、与非网、慕尼黑展览联合主办的"全球电子元器件供需对接峰会"在上海新国际博览中心举行。峰会释放核心信号：电子供应链正从"交易链条"变成"战略基础设施"，评价体系已被重写——不仅要看"有没有货"，还要看"风险在哪里""碳足迹是否可追踪""产品是否合规"。欧时中国业务负责人蒋文辉提醒，ESG和碳足迹正沿供应链向上游传导，PCB/PCBA企业必须具备碳排放数据计算和披露能力。NCAB集团指出PCB供应链2026下半年短缺或达最紧张阶段。峰会还聚焦数字化采购、绿色合规、金融赋能等议题，四方维SaaS平台提出绿色合规最容易被忽视的隐性成本是"碳"——BMS、PCBA、PCB等环节必须具备可认证、可溯源的碳数据能力。

来源：头条号/与非网

15. 2026国际低空经济博览会7月22日上海开幕——10万平方米/万亿赛道规模化元年

2026国际低空经济博览会将于7月22-25日在国家会展中心（上海）举办，由国家会展中心（上海）、东浩兰生集团和上海市国展集团共同主办。展览面积10万平方米，预计专业观众10万人次。博览会围绕低空经济这一战略性新兴产业，覆盖上游低空装备制造（eVTOL/无人机/核心零部件）、中游运营服务、下游多元应用场景、配套基础设施四大产业链。2026年国内低空经济市场规模预计超1万亿元，到2035年有望达3.5万亿元。展会同期将展示最新飞控系统、航空动力电池、碳纤维机身、雷达感知、高精度导航等核心零部件及技术，为PCB/PCBA配套企业切入低空经济供应链提供对接平台。

来源：11467网

本期简报共收录15条核心资讯，覆盖政策法规、上游材料供应链、PCB/半导体产业链、下游终端市场、资本投资、展会活动六大板块。

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