在进行SMT贴片的时候,手工焊接、修板和返工返修是必不可少的环节。科技葳蕤蓬勃,元器件也进化的愈发小巧精炼,还出现了许多种新型封装的元器件,这使得组装难度开始变大,而返修工作的难度也随之增大。对于高密度、BGA、等新型封装的元器件,如何进行返修、如何提...
发布时间:2021/9/1
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发布时间:2021/8/27