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SMT 焊盘脱落是电子制造中常见的严重的质量缺陷，主要原因集中在 PCB 板材的剥离强度不足、SMT 回流焊过程中的热冲击过大以及后期组装时的机械应力损伤。本文将从 PCB 基材与铜箔结合力、SMT 焊接温度曲线设置、以及生产操作规范三个维度，深度解析焊盘脱落的成因，...

芯片底部焊接不良（如 BGA、QFN 封装）是电子制造中隐蔽且危害极大的质量隐患，主要表现为虚焊、连锡、空洞等。由于焊点隐藏在封装体下方，传统目检无法覆盖，必须依赖 X-Ray 检测技术。本文全解析芯片底部焊接不良的成因、检测标准及预防措施，帮助研发与采购人员建...

从折叠屏放量到柔性互连升级：FPC正在成为高端消费电子的关键增量2026年8月17日至18日，据Hypemania、GIZGUIDE及CNMO等报道，三星Z Fold8系列在东南亚及大洋洲市场预售量较前代增长近60%，其中Fold8占系列预售量近60%；韩国市场预售达到144万台，全球预售规模预计进...

从AI手机到机器人终端：荣耀Robot Phone正在打开精密PCB的新边界2026年8月12日，荣耀发布Robot Phone，售价9999元起，预订量超过40万台。按照公开信息，该产品搭载Agentic OS内核和系统级Agent架构，并将四自由度钛合金灵巧云台集成进手机机身，云台包含100余个精密...

从MicroLED量产到消费级AR眼镜：显示技术突破正在重塑精密PCB供应链2026年8月13日，据Smart Wearables、Glass Almanac报道，ams OSRAM宣布其MicroLED阵列光引擎取得关键量产里程碑。该光引擎通过进一步缩小显示模组体积，使全彩图像显示系统能够集成进接近普通眼镜尺...

从570架航空器到商业化落地：低空经济正在打开高可靠PCB新市场2026年8月17日，据科技日报、云南网相关报道，2026国际低空经济博览会落幕，共吸引452家海内外企业参展，集中展示570架航空器，其中包括51台eVTOL，并实现23项全球首发和42项国内首发，来自65个国家的6....

从个人飞行到航空级电子：低空经济正在打开高可靠PCB新场景2026年8月13日，据量子位等报道，杭州酷飞科技发布站姿个人飞行器Urban+和坐姿飞行器Dream+，并同步推出自研NA80飞控系统。NA80采用双余度飞控架构，每套系统集成3个航空级IMU，可实现毫秒级故障检测与热切...

从汽车电子到AI光模块：PCB扩产正在从“加产能”转向“换产能”2026年8月12日至13日，据南通高新区及广东省电路板行业协会GPCA相关信息，上海展华电子（南通）二期项目已完成投资8亿元，计划总投资14.45亿元，预计2026年9月投入运行。新产线将导入智能化、自动化设备...

从汽车电子到AI光模块：PCB扩产正在从“加产能”转向“换产能”2026年8月12日至13日，据南通高新区及广东省电路板行业协会GPCA相关信息，上海展华电子（南通）二期项目已完成投资8亿元，计划总投资14.45亿元，预计2026年9月投入运行。新产线将导入智能化、自动化设备...

从ABF膜紧缺到载板重构：AI芯片正在把材料瓶颈推向产业链上游2026年8月17日，据行业报道，日本味之素精细科技被曝向部分中国大陆客户调整ABF薄膜供应，相关信息称供货量削减约30%，使原本已经趋紧的IC载板材料供应再次受到关注。产业数据显示，AI芯片正在显著提高AB...