聚多邦

从千套下线到规模制造：eVTOL正在重构高可靠PCB/PCBA需求2026年8月10日，据新浪低空等行业信息，小鹏汇天“陆地航母”飞行器第1000套电推进单元正式下线，形成800V电推进单元的千套级制造规模。该产线融合汽车工业自动化制造与航空质量管理思路，7轴机器人总装自动化...

从Vision Pro到轻量AI眼镜：苹果新终端如何重塑PCB微型化路线2026年8月，据彭博社等媒体披露，苹果正在推进新一代轻量化AI智能眼镜项目，产品计划于2026年底前后推出。与Vision Pro不同，新产品采用无屏日常穿戴路线，整机重量目标控制在50克以内，并通过iPhone提供...

从手机入口到AI眼镜：科技巨头入局正在重塑微型PCB制造体系2026年8月，据行业公开信息，三星发布首款AI智能眼镜Galaxy Glasses，并计划于2026年秋季上市。产品采用无屏轻量化路线，搭载双摄模组及高通骁龙AR1 Gen1芯片，支持1080P拍摄、Gemini多语种翻译与实景导航等...

从十万片到百万片：AR光波导量产正在重构精密PCB/PCBA需求2026年8月10日，据中国电子报及行业公开信息，AR光波导产业正在进入规模化扩产阶段。2026年上半年，至格科技、瑞声科技、尼卡光学、理湃光晶等企业相继推进百万片级光波导产能建设，平行视界亦完成PVG光波导...

从GB300到Rubin：PCB价值量跃升正在重构AI服务器供应链2026年8月，据东方财富、今日头条及多家产业媒体信息，英伟达Vera Rubin平台开始进入规模化出货阶段，首批机柜陆续进入数据中心。从GB300向VR200升级过程中，GPU在整机柜中的价值占比由约65%下降至51%，而PCB成...

回流焊冷却速度是决定焊点机械强度和 PCB 组装可靠性的关键工艺参数。冷却过快会导致焊点脆裂或基板翘曲，冷却过慢则可能引起晶粒粗大或 IMC 层过厚。本文深入解析回流焊冷却工艺的控制标准、影响因素及优化策略，为电子制造企业提供提升 PCBA 焊接质量的技术参考。...

从电子布到高端PCB：165%涨幅背后的供应链重构2026年8月7日至10日，据捷配PCB等行业信息显示，电子布价格继续大幅上行，1080、2116、7628等主流型号8月均价环比上涨约17%—18%，部分型号年内累计涨幅达到118%—165%。与此同时，产业链库存已压缩至3—7天，高端低介电...

BGA 贴片工艺流程是现代高密度电子制造的核心环节，涵盖焊膏印刷、精密贴装、回流焊接及 X-Ray 检测等关键步骤。由于 BGA 封装引脚隐藏在底部，对 SMT 产线精度、温控曲线及质量检测要求极高，是衡量 PCB 厂商高端制造能力的重要标准。一、 行业背景：高密度封装趋势...

从“看得见”到“判得准”：AI+AOI正在重塑PCB质量控制体系2026年8月5日，据公开行业信息，新一代AOI（自动光学检测）设备正加速引入多光谱可调光源阵列、高分辨率CMOS传感器与深度学习模型，缺陷识别准确率提升至99.5%以上，算法处理延迟缩短约50%，可匹配SMT产线1...

270亿元涌向高端PCB：扩产潮背后的技术升级与产能重构2026年8月10日，据TrendForce统计，近期中国PCB产业高端项目投资总额已超过270亿元。相关项目集中指向AI服务器、高速通信及高阶HDI等高端市场：红板科技推进约50亿元mSAP项目，广合科技云擎智造基地规划覆盖18—...